萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)宣布旗下 USB Type-C控制器及MHL收發器與與聯發科技(MediaTek)的Helio X20處理器搭配，推出最佳效能的USB Type-C 4K視訊傳輸參考設計。

從蘋果在產品中引進USB Type-C的連接埠後，在去年(2015)中看到許多相關的產品，從裝置端到主機端相關的控制器，再到連接線、電源都可以看到相關的話題。

USB Type-C不僅具有正反插都可以用的特性，還有可改變設定的特性，讓不少高速的介面也使用它來連接，如SuperMHL、Thunderbolt 3.0…等，再加上可以傳遞最高達到100W的電力，幾乎是未來連接介面的終極選擇。

萊迪思半導體亞太區資深事業發展經理陳英仁

USB Type-C 共有24支腳，其中10支(橘色)為可重新定義，即替代模式

運用 USB Type-C 連接時UFP和DFP之間需要通訊協商才能發揮真正功能

USB Type-C共有24支接腳，上下各12支，具有相對的設計，因此擁有正反插都可以用的設計。在這些接腳當中，除了標準 USB 2.0、電源等信號之外，其中有10支接腳可以重新定義功能，即替代模式(Alt Mode)，也就是讓它擁有更多的功能。至目前為止，除了標準的 USB 3.1之外，SuperMHL、Thunderbolt 3.0以及DisplayPort是目前已經具使使用替代模式的標準，未來PCI Express、網路也可能應用替代模式。要使用替代模式、傳輸電力時，都需要使用PD(Power Delivery)通訊，才能重新定義接腳功能，以及確定傳輸電力時的電壓與電流。

萊迪思在行動視訊與USB Type-C皆有完整解決方案

萊迪思半導體在併購Silicon Image之後，擁有USB Type-C、MHL等相關產品，其中應用在許多智慧手機的 MHL，可將手機影像輸出至外接顯示器或電視上，新版本已可以同時支援USB 3.1與4K輸出，還有明確的8K發展藍圖，也就是未來智慧型手機要輸出影像時，MHL還是最佳的選擇。至於USB Type-C的產品，具有符合PD 2.0的規格、PD/CC類比切換等特性。

聯發科技的Helio X20支援DSC視訊壓縮，搭配萊迪思解決方案同時擁有4K輸出及USB Type-C功能

聯發科技為智慧型手機推出新一代的 Helio X20處理器，此為全球首款採用Tri-Cluster架構的 10核心行動處理器，特別是它還支援 DSC影像壓縮功能，可將4K影像壓縮來降低傳輸頻寬以減少傳輸時間，達到節省電力的目的。

此次萊迪思與聯發科技合作，讓Helio X20可以無縫連接至SiI8348 MHL傳輸晶片，若使用傳統microUSB連接器，即可將影像透過 MHL傳輸。若是再加上SII7033控制器時，就可將SiI8348送來的MHL透過 USB Type-C傳送。由於SiI7033支援PD 2.0，就可以配置 USB Type-C替代模式以及供電資料物件(Power Data Object,PDO)，得以擁有快速充電。在SiI7033具有切換功能，讓手機就同時支援USB3.1、MHL功能。

除了手機之外，亦有完整的配件解決方案

用手機加上擴充基座、鍵盤、顯示器等周邊即成為完整的運算系統

當手機採用萊迪思USB Type-C與聯發科技解決方案後，就可擁有多樣的功能，包括可以使用無源 MHL連接線、使用符合PD 2.0的充電器，或是使用 USB Type-C擴充基座，以擁有HDMI輸出、更多個USB連接埠，使用者可以加上其它的周邊，如鍵盤、滑鼠或外接儲存裝置，就可以應用手機如同個人電腦一般。

萊迪思在手機或基座上都有USB Type-C的解決方案

除了手機中搭配的解決方案之外，萊迪思在配件上亦有相關的解決方案，例如擴充基座可使用SiI7013加上SiI9396，建構完整的體系。