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從電晶體閘極到輸配電網路:英特爾資料中心的效率提升歷程

2011-11-02 01:22

雲端運算的興起加上行動資料爆炸性成長,讓電力的使用呈現大幅的攀升:資料中心目前大約消耗全球總用電量的1.5%[i],每年的用電成本達260億美元[ii]。從單一電晶體到與處理器、伺服器平台、資料中心、以及輸配電網路(electricity grid),英特爾發展出一整套技術來因應這方面的能源挑戰。

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英特爾用小型伺服器展示未來雲端技術

2011-07-19 01:15

英特爾透過其“Cloud-in-a-Box”示範,展示更安全且省電的雲端技術,而且比以往更快佈建完成。

雲端運算是由資料中心負責運算工作,而且絕大多數的資料中心皆內含Intel Xeon處理器。因此可以說,雲端系統實際上就是在Intel Xeon處理器上運行。

目前大環境已發展成熟,因此許多企業開始推動雲端運算計畫。在2020年之前,將有26億人以及超過250億部裝置連上網際網路––––超過現今數量的兩倍。同年,網際網路的流量也將達到zettabyte(10^21或2^70)––––等於100萬乘以100萬再乘以10億個位元組。


Intel與台灣製造商合作打造的小型伺服器,用來展示未來做為雲端的新資料中心技術,可放在登機箱的二台伺服器建構出最迷你的資料中心

英特爾提供必要的技術,為雲端打造紮實的基礎,在簡化、虛擬化、安全、開放性標準、以及其他領域推動創新研發,並將所有成果整合到Intel Xeon處理器。


此系統採用二顆Xeon 5600四核心處理器,搭配二個埠的10Gb乙太網路(採SFP+連接器)與二顆500GB硬碟

英特爾2015年的雲端願景––––落實願景:英特爾對於雲端運算擬定名為Cloud 2015的多年願景目標。在此願景中,雲端資料中心應該無縫且安全地連結或者統合,並且應完全自動化(在極少或完全沒有人為互動操作下配置各種資源),而且雲端應能感知用戶端,提供安全的存取服務,以及最佳化的經驗,能支援從智慧型手機到高效能筆記型電腦等各種裝置。要徹底實現雲端運算的目標,英特爾相信開放且可互通的解決方案對邁向標準化而言,是不可或缺的關鍵。

Intel可信賴執行技術(Trusted Execution TechnologyTXT)––––70%的資訊長都有雲端安全的意識,而且安全一直都是雲端普及化的一大障礙。Intel可信賴執行技術在處理器層級上提升安全性,確保有心人士無法從虛擬機器管理程序以下的層級來入侵伺服器。這種硬體完整性檢查機制,對於雲端系統之間的作業而言是重要的安全元素。

Intel進階加密標準新指令(Advanced Encryption Standard New InstructionsAES-NI)––––雲端運算把更多資料推到傳統實體邊界之外,因此對資料保護而言,加密就變得更加重要。內含Intel Xeon處理器的伺服器中,內建了名為Intel進階加密標準新指令的微處理器指令,能大幅降低解密作業的負荷,讓所有IT的關鍵任務資料能進行全面的加密處理,最終協助確保企業的安全。

Intel智能電源節點管理器技術(Intelligent Power Node Manager)––––資料中心的耗電與冷卻成本近幾年來快速攀升。為了讓資料中心的管理者更妥善運用機架電力,並更有效控制伺服器的效能與耗電量,藉以最佳化伺服器的配置密度,英特爾為此開發出Intel智能電源節點管理技術。配合作業系統工具一起運作的Intel®智能電源節點管理器技術,讓資料中心的管理者能單獨針對一部伺服器設定其耗電預算,藉以達到更高的佈建密度。

Intel虛擬化技術(Virtualization TechnologyVT)––––Intel VT簡化了資源管理的工作,匯整各種應用,並集中管理每部伺服器上較冗重的作業負荷,藉以提升彈性、可靠度、以及能源效率,都是雲端運算的關鍵要素。

Intel Xeon處理器––––該系列處理器是英特爾陣容的最新成員:先進科技、高效率、節能省電、以及高生產力。

  • Intel Xeon處理器5600系列––––英特爾最安全的資料中心處理器,該系列32奈米(nm)處理器融合了安全性、效能、省電、以及高效率等特性。結合更高的資料完整性與伺服器虛擬化功能,Intel Xeon處理器5600系列帶來比前一代處理器高出60%的效能。如今資料中心僅需一台伺服器便可取代15台單核心伺服器。
  • Intel Xeon處理器E7系列––––刷新紀錄的Intel Xeon處理器E7-8800/4800/2800系列承襲英特爾前一代伺服器處理器的基礎,為各種高階運算應用樹立新的標竿,包括商業智慧、即時資料分析、以及虛擬化等。為強化資料中心的防禦能力,新款處理器亦提供許多先進安全功能,確保達到更高的資料完整性。

英特爾軟體––––英特爾開發一系列軟體,協助解決雲端環境中安全與身份方面的問題。這些軟體包括:

  • Intel Expressway Access 360為首創的解決方案套件,用來全程控制雲端系統生命周期全程的存取作業,提供單一登入、資源配置、強力的身分認證以及稽核等機制。
  • Intel Expressway Gateway Service用來擷取、保護以及簡化服務,並提供獨特的功能,專門在持續改變的企業應用環境中,用來整合、協調、以及擴充各項服務。

Intel Cloud Builders––––Intel Cloud Builders協助用戶把雲端策略從理念落實成實際的成果。這項計畫結合頂尖硬體與軟體廠商,合力提供實用的指導資訊,包括如何讓雲端系統更容易佈建,以及在開放且安全的環境中進行使用與分享。Intel Cloud Builders亦作為資訊的窗口,讓客戶取得雲端研究的成果,同時也是交流社群,讓解決方案設計者能查詢最佳策略,瞭解如何採用與改進雲端解決方案。

開放式資料中心聯盟(Open Data Center Alliance)––––開放式資料中心聯盟由來自全球頂尖企業的IT管理者所組成的獨立組織,目標為合力擘劃藍圖,發展出更簡化、開放而且更安全的資料中心。該聯盟的任務專注於提供新一代資料中心與雲端環境所需的元件,藉以克服各種IT挑戰,並遵循開放、業界標準以及供應商多元化的原則。在短短7個月內,該聯盟的成員就增加4倍,成員來自超過280家全球IT頂尖廠商,每年IT支出總計超過1,000億美元,目前已成立多個工作小組,並和重要產業標準機構與解決方案供應商合作,已發表多項初步雲端規範。英特爾是該聯盟的技術顧問。

Intel Xeon E7系列提供突破性效能、安全性、可靠度和能源效率

2011-04-08 01:32

英特爾宣布推出新伺服器處理器系列,可透過新安全性、可靠度功能與破紀錄效能加速推動關鍵性任務運算,幫助IT部門改善資料密集 (data-intensive) 環境的管理。

破紀錄的Intel® Xeon® 處理器 E7-8800/4800/2800產品系列以上一代英特爾伺服器處理器為基礎,創下高階運算 (high-end computing) 應用的新標竿,包括商業智慧、即時資料分析、和虛擬化。為了進一步強化資料中心的防護,新處理器也提供進階安全功能,以確保資料的真確性。

以英特爾領導業界的32奈米 (nm) 製程技術為基礎,新Intel Xeon處理器核心數多達10個並支援Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology),且提供相較於Intel® Xeon® 7500系列處理器高達40%的效能。同時,新的節能功能可降低晶片待機部分的耗電量。超過35種以Intel Xeon處理器E7系列為基礎的伺服器系統可望從即日起全球開始陸續出貨。

英特爾副總裁暨資料中心事業群總經理Kirk Skaugen表示:「十多年來,英特爾持續改變關鍵性任務運算伺服器佈建的經濟因素,今天我們再度提高業界標準。新Intel Xeon 處理器 E7系列提供強大的新安全性、可靠度、和能源效率提升措施,展現破紀錄的效能。業界大力支持此款新伺服器處理器架構,展現前所未有的動能。IT組織部門以往被迫佈建昂貴的封閉式RISC架構來處理關鍵性任務應用,這樣的時代已經接近尾聲了。」

破紀錄和高能源效率的效能


凱穩推出的四插槽1U伺服器,記憶體容量高達512GB(16GBx8×4)

新處理器系列包括18種針對2路 (two-socket)、4路 (four-socket)、和8路 (eight-socket) 伺服器設計的新處理器產品,並可擴充至256路伺服器。它也創下逾12個世界紀錄表現。其運算密集 (compute-intensive) 效能較上一代提升40%,如果用在特別重視速度的科學研究和金融服務等應用上,它們有助於關鍵性應用的流暢度和準確性。除此之外,新晶片執行虛擬機器(virtual machine)3應用的效能也較上一代提升達25%,創造業界最高的虛擬化效能。

如果IT經理人尋求提高經濟效率,他們可用以Xeon 處理器 E7為基礎的單個伺服器取代18台雙核心 (dual-core) 伺服器2。為了回應不斷飆升的電費,新Xeon處理器內建Intel® 智慧型電源 (Intel® Intelligent Power) 技術,可根據工作負載機態減少待機耗電量,並提供進階處理器電源管理功能。

英特爾瞭解運算密集應用的範疇從氣候模型 (climate modeling) 到即時商業分析,以及執行它們需要毫不妥協的效能,因而推出10款由E7-8870、E7-4870、和E7-2870領軍的先進10核心晶片版本,時脈均達2.4 GHz,TDP (Thermal Design Point) 為130瓦。

英特爾今天宣布的晶片也包括一種結合高效能和低電壓的版本,以及一種時脈最佳化版本。10核心低耗電E7-8867L時脈高達2.13 GHz,TDP為105瓦;8核心時脈最佳化的E7-8837時脈達2.67 GHz,TDP為130瓦。

以Intel Xeon 處理器 E7系列平台為基礎的4路系統可使用高達2 Terabyte的記憶體。大部分新晶片均內建Intel® 渦輪加速技術 (Intel® Turbo Boost Technology)Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology)、和Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology, VT),可分別視需要提升效能、簡化多工、並強化可靠度和管理功能。

新安全性和可靠度功能

英特爾將當前最先進的安全技術引進到主流級Intel® Xeon® 處理器 5600系列,藉由推出以Xeon 處理器 E7系列為基礎的平台,將這些技術帶給關鍵性任務伺服器市場。Intel® 進階加密標準新指令 (Advanced Encryption Standard New Instruction, AES-NI) 讓系統快速加密和解密在範圍內的各種應用和交易處理的資料,而 Intel® Trusted Execution Technology (Intel TXT) 保護應用不受惡意威脅侵害,可在開機時建立安全平台。

這些安全功能共同確保虛擬環境在啟動、轉移、或休機 (at rest) 時更安全可靠,並提升效能和功能。

理想的小型企業伺服器

英特爾亦宣布推出Intel® Xeon® 處理器 E3-1200系列。該入門級伺服器處理器的設計可滿足小型企業應用的獨特需求,從合作工具 (collaboration tools) 到儲存和備份應用。Xeon 處理器 E3-1200產品系列效能較上一代產品提升達30%,速度更快,所提供的可靠度也高於執行相同應用的桌上型電腦。它支援錯誤修正碼 (Error Correcting Code, ECC) 記憶體,可避免故障導致資料受損和停機,確保系統可靠度;而基於小型企業面臨更嚴苛的安全威脅,Xeon 處理器 E3-1200系列的Intel AES-NI和Intel TXT功能有助於確保寶貴資料的真確性。

英特爾稍早之前才針對微型伺服器宣布推出低耗電、單路Xeon 處理器 E3-1260L和E3-1220L,以及工作站用Intel® Xeon® 處理器E3-1200系列。

詳細產品和價格資訊

Xeon處理器E7-8800/4800/2800系列的每千顆量購單價從774美元到4,616美元。Xeon處理器E3-1200系列的每千顆量購單價從189美元到612美元。完整價格資訊請參考英特爾新聞室(Intel Newsroom)。新Intel Xeon處理器的詳細資訊請造訪www.intel.com/xeon。世界紀錄和其他聲明的詳細資訊請造訪http://www.intel.com/performance/server/

英特爾推出首款整合FPGA的Intel Atom E600C處理器系列

2010-11-24 01:20

Intel發表可程式化設定的Atom E600C處理器系列,它將Atom處理器E600 (先前代號為「Tunnel Creek」)搭配Altera可程式化邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array,FPGA)晶片整合至單一封裝內,讓Atom處理器可應用在更多嵌入式環境中。


內部架構方塊圖

現在許多電子化的產品,都是依靠處理器運作,但是這些產品又不可能也不需要使用像個人電腦那麼強大的中央處理器,這類一般稱為嵌入式應用的產品,種類非常多樣,許多大家日常生活接觸到的東西,應該都有他們的蹤跡。針對嵌入式的市場,Intel推出了不少產品,其中低功耗的部分,就是以Atom處理器為主。為了讓更多嵌入式市場採用Intel處理器,Intel特別和Altera合作,將Atom處理器與Altera FPGA晶片整合在同一個包裝當中。


已推出的產品簡單規格與售價

FPGA是一種可程式化的元件,因它具有可將設計好的電路快速燒錄進去,達到IC設計前的驗證,或是直接做為設計完成的元件來取代可能無法投資太多費用去生產的ASIC。換句話說,設計者可以利用FPGA及開發程式,快速開發出想要的功能。Intel這次將Atom處理器與FPGA做整合,可提供設計者更多彈性與更快的上市時程,不再需要進行複雜的硬體變動,就可應付各種設計變更,以便降低開發成本。此外新款處理器因將處理器與FPGA封裝在單一包裝中,將可簡化製造流程,還可以節省電路板空間,加上只要Intel單一家供應商,還能有效地控制庫存。 Intel Atom E600C處理器系列,為廠商帶來充裕的設計應用彈性,結合多種標準與使用者自行定義的I/O介面、高速連結、記憶體介面以及處理加速等元件,以滿足嵌入式市場不斷改變的需求。


平台架構

針對嵌入式市場設計的Atom E600C處理器系列,擁有高達7年的生命週期製造支援,功耗也都不太高,以4W-6W為目標,多款產品皆提供工業與商業級不同工作溫度的版本可以選擇,適合用在工業機具、可攜式醫療設備、通訊裝置、視覺系統、VoIP裝置、高效能可編程邏輯控制器以及嵌入式電腦…..等等市場中。

代號為「Stellarton」的Intel Atom處理器E665CT、E645CT、E665C及E645C預計將在60天內出貨。E625CT與E625C將於2011年第1季開始供貨。

Intel Core i7-875K與i5-655K擺脫倍頻的限制

2010-05-29 16:38


Intel Core i7-875K(左)與i5-655K

若以數年前的眼光來看,現在的中央處理器效能表現非常好了,而且也不會比較耗電,更重要是價格竟然也差不多,對一般使用者來說,這樣的處理器已經非常好用!不過對某些玩家來說,總是想要突破被限制住的工作效能,也就是大家所熟知的超頻,希望能擁有比其它使用相同處理器系統更高的效能。

中央處理器是使用半導體材料製造而成,由於製造材料的特性不可能完全相同,因此製造完成後在測試階段就會分成不同等級產品。然而在它們在測試時,因考慮到較多的因素,而一般使用者的環境應該無法完全相同,因此許多處理器在一般系統中,能以較高速運作的機會頗大。過去的中央處理器可以讓使用者自行設定工作速度,特別是倍頻數,如果想要超頻,又不想更動其它子系統的標準,變動倍頻數是最快的方法。只是在不肖廠商使用Remark手法下,製造商只得推出現在已經是常態的鎖頻產品,想要取得未鎖頻的產品,大概只能從非正常管道拿到工程樣品(ES)。

在鎖倍頻的限制之下,使用者要超頻只得從外頻下手,這也使得其它部分,如記憶體工作頻率跟著變動,要超頻成功只得動很多部分。不過也因為這樣,市場上反而出現了以超頻為樂趣的玩家族群,為了超頻成功,各種方式、設備都出籠!由於這些玩家們通常成為周遭朋友硬體諮詢對象或是意見領袖,製造商也開始重視這些族群的意見。

身為全球半導體龍頭的 Intel,近來也為了這些超頻玩家推出Extreme Edition版本,並開放倍頻設定讓玩家自行設定。這項措施立意極佳,但是有一個大缺點,那就是Extreme Edition版本的處理器通常定價為999美元,這不是一般玩家負擔得起的價格!Intel在前陣子推出新世代的32nm製程新產品時,為玩家介紹首款六核心的Core i7-980X Extreme Edition後,現在再推出二款新產品,以更平實的價位來吸引超頻玩家!


Core i7-875K

這二款新處理器分別為Core i7-875K及Core i5-655K,相信大家看到產品型號,一定會覺得好奇!其實這二款產品的基本分別是Core i7-870與Core i5-650而來,基本工作頻率也是完全相同,但是最大的差異就是二款新產品解除了倍頻限制,產品編號尾端加上「K」就是代表是不鎖頻的產品。

先看看目前Intel新一代的處理器,不論是45nm或是32nm的Core i7/i5/i3,都是採用Nehalem的微架構設計,此微架構的設計重點除了多運算核心與支援Hyperthreading技術之外,就是將傳統放在北橋晶片裡的記憶體控制器整合在其中。記憶體控制器整合在一起,能夠擁有較短的資料延遲時間而擁有較佳的效能。以前的系統晶片組,大都提供記憶體工作頻率與處理器外頻比例可以選擇的設計,在當使用者欲超頻時,可以盡量讓記憶體維持在較正常的頻率。但是在現在的鎖頻處理器上,記憶體的比例也幾乎鎖死,能調整的設定不多。

若只從處理器運算核心來看,新一代的產品其實就已經具有超頻功能,而且是自動化,即TurboBoost技術,依照不同產品會在特定範圍內自動提升倍頻數,當然這樣子是無法滿足超頻玩家的需求。


Core i5-655K

為了滿足玩家們的需求,Intel推出K系列不鎖頻的處理器產品,讓使用者可以享受超頻的樂趣而不必花大錢購買Extreme Edition的版本。就功能與架構來說,除了不鎖頻外,K系列與原有的產品是完全相同。Core i7-875K是由i7-870而來,為四核心並支援Hyperthreading的45nm Lynnfield,基本工作頻率預設在2.93GHz,TurboBoost開啟後,最高可達3.6GHz。Core i5-655K則是從Core i5-650而來,為雙核心並支援Hyperthreading技術,同時還整合繪圖處理器的32nm Clarkdale產品,其基本頻率為3.2GHz,在TurboBoost下最高可達到3.46GHz。由於Core i5-655K是採用32nm製程,較45nm產品增加了七個新指令,其中六個是專為加速AES加密與解密之用,又稱為AES-NI指令集。比較令人好奇的是Core i7-875K是從800系列中最高速的i7-870而來,但是i5-655K卻是從600系列中目前最低階的i5-650而來,可能是價位與定位之故吧。

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地表最快的Intel六核心桌上型處理器

2010-04-25 23:43

自從處理器製造商放棄高頻率的方式來取得高效能的方式後,多運算核心就成了提升系統效能最快的方式,二大x86架構中央處理器製造商不約而同開始推出多核心產品。從二片單核心晶片做在同一個包裝或直接在單一晶片上設計出二個運算核心,到現在三核心、四核心處理器,讓使用者能夠用比過去便宜的代價取得更高的效能。

身為半導體、中央處理器龍頭的 Intel,在半導體製程與處理器架構上占有重要的地位,推出新一代產品時總會對科技資訊市場產生很大的影響。在新處理器的規劃中,他們推出了現在大家所熟知Tick-Tock模型,即製程與微架構的藍圖,隨著45nm製程成熟與新的Nehalem微架構引進後,現在正是要進入更先進的32nm製程(代號Westmere)。

前陣子Intel正式推出採用32nm的新處理器,到今日桌上型、伺服器與筆記型電腦都有相對應的產品了。在桌上型部分比較特別,Intel一改過往新製程都是以最高階的產品為先的慣例,而是以雙核心加內建顯示功能的Core i5/i3先推出。高階的使用者,終於在三月等到最新的32nm製程高速處理器,即代號Gulftown的Core i7-980X Extreme Edition。


Core i7-980X Extreme Edition採LGA1366包裝

在Nehalem架構引進後,Intel桌上型系列處理器不再只有一種包裝了,而是分成高階的 LGA1366及主流/入門級的LGA1156二種,二種的TDP及記憶體通道數不同外,與系統晶片組連接部分亦有所差別。LGA1366其實是與伺服器用的Xeon處理器5500/5600差不多,從一些X58的主機板可以安裝Xeon5500系列產品就可以看出二者間關係密切。此外目前二種平台的處理器最高功耗的設定亦有差別,像LGA1366的處理器,TDP最高達到130W,而LGA1156的Core i7-870則是95W。

32nm半導體製程比原有45nm製程更為精密,即相同面積晶片裡可以塞入更多電晶體,既然有這項好處,通常就是塞入更多的快取記憶體或是更多的運算核心。做為高階系統的Core i7系列處理器,之前最高階為Core i7-975 Extreme Edition,為四核心並支援HyperThreading(4C/8T)的高速處理器,透製程的引進當然要有新王者,那就同時加入更多的快取記憶體及運算核心吧!

代號Gulftown的新處理器,在Core i7-800系列推出時就有許多謠言,例如可能是Core i9系列、可能是八核心…等等,不過最後終於確定採用6核心(6C/12T)架構,而正式名稱則是定為Core i7-980X Extreme Edition(以下簡稱980X),看來i9還是可能用在八核心的版本吧。在Intel的產品中,代號Dunnington的Xeon 7400系列處理器是首款六核心處理器,改變了大家總是認為多核心數應該會以2/4/8的數字印象,再加上後來AMD推出三核心產品,讓多核心的數量有了許多的改變。


Core i7-980X Extreme Edition的晶片大致結構

Core i7系列原本就是以高階應用為主,980X是此系列首款32nm的產品,即應用新一代的High-k及金屬閘極材料,擁有相當不錯的電氣特性,內部的電晶體數高達11億7000萬顆,面積卻僅有248mm2。從晶片的照片來看,可以發現它很像是用二顆三核心合併在一起生產而成,總共有六個運算核心,正是目前桌上型產品最多運算核心的產品。除此之外,它更具有高達12MB的L3快取記憶體,比45nm製程產品多了4MB!雖然從照片來看,12MB的L3似乎是分成二塊6MB區塊,實際上六個運算核心全部都可以存取到12MB的快取空間。雖然整個內部較前一代複雜,但是拜新製程所賜,其TDP仍控制在130W,整個電源及散熱規格都可承襲前一代產品,原有X58的系統一般只要更新BIOS即可,散熱裝置仍可繼續使用。

除了六核心與12MB的L3快取記憶體之外,其它基本功能並沒有太大的改變,如內建三通道的DDR3控制器,標準速度最高可達DDR3-1066,與系統晶片組連接仍是採用QPI。但是在指令集部分倒是做更新,它和其它32nm製程的大部分新處理器一樣,加入七個新指令,其中六個負責 AES先進加密標的計算指令,稱為AES-NI,可用來加速資料採用AES的加解密速度。

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Intel推出八核心的Xeon 7500系列

2010-04-01 03:07

針對企業應用市場,Intel推出新一代的Xeon處理器,分別為多插槽(MP)的Xeon 7500系列、雙插槽(DP)的Xeon 5600以及專為通訊、儲存設備設計並具高度整合功能的C5500/C3500,再加上Xeon 3400,讓新一代企業級產品變得非常完整!

在企業資訊設備當中,伺服器是很重要的一環,可說是整個企業的運算中心與命脈,伺服器所採用的處理器不僅需要運算能力,還需要高穩定性及高擴充性,而且新一代的記憶體又加入了記憶體控制器,則需要擁有高容量記憶體的控制能力。為了滿足企業運算的需求,Intel推出 Xeon系列處理器,以不同的設計來滿足企業不同的需求。最近Xeon處理器進入了新一代,提供更高的效能與更佳的電源使用效率,讓企業有效節省成本。

針對需要高效能運算的企業應用,Intel推出新一代的Xeon 7500(Nehalem-EX)系列,這是在Xeon 7400(Dunnington)後的最新產品。Xeon 7500採用45nm製程,為FCLGA1567包裝,具有4/6/8個運算核心版本可選購,並支援Hyper-Threading技術,因此最多具有16個執行緒的運算能力,L3快取記憶體則達到了24MB。Xeon 7500是為多插槽(MP)系統而設計,可擴展2至256顆處理器架構。每顆Xeon 7500擁有四條QPI連接介面,在四顆處理器系統當中就能相互直接連結。每顆處理器最多可支援16支記憶體插槽(搭配Intel 7500 Scalable Memory Buffer),若以每支16GB計算,每顆處理器就能擁有高達256GB記憶容量,在四顆處理器系統中就高達1TB的記憶容量。

這次Xeon 7500的推出,除了加入超過二個RAS運算功能之外,最特別是過往只在Itaium、RISC或是其它專用處理器中才加上的MCA功能,這也是x86架構中首款加入MCA的產品。MCA(Machine Check Architecture)是一個較先進的系統回復能力,過去的傳統系統中出現資料傳遞錯誤時,若是可回復的錯誤(如ECC機制),經過修正後系統就會再繼續執行,當錯誤超出可修正的機制時,就需要停機了。但是在MCA功能下,這些錯誤將會通知作業系統或是VMM,讓系統再做修正,而不會停機運作。

Xeon 7500的效能表現相當佳,若與2005年單核心的Xeon系統效能做比較,大約擁有20倍的表現,即同樣一台四處理器Xeon 7500系統,可以取代20台四顆單核心的處理器,至少可以降低92%能源消耗。或是直接用二十台新的伺服器取代,將能提供更多運算、虛擬化及運用彈性。

至於雙插槽的系統,Intel則推出新一代的Xeon 5600系列處理器可供選擇,Xeon 5600(Westmere-EP)是採用最新的32nm製程所製造,也是第一個採用新製程的伺服器處理器系列。Xeon 5600系列擁有四與六運算核心版本,同樣支援Hyper-Threading技術,擁有更佳的效能與更低的功耗表現。同樣與2005年的單核心Xeon系統相比,大約擁有15倍效能,若以此比例置換,大約可以節省高達95%的能源消耗,若是以同樣數量的伺服器相比,則可擁有15倍的效能,但是能源消耗還是可以節省8%。

Xeon 5600系列採用FCLGA1366包裝,設計功耗從40W-130W皆有,並有部分產品被挑選做為嵌入式市場之用。Xeon 5600系列中比較特別的功能是加入AES-NI新指令集,對於資料安全運算有較大的助益。

新一代Intel Atom處理器即將推出

2009-12-22 01:20

造成筆電市場一陣輕巧風潮的小筆電,其採用的低功耗處理器Atom終於要推出新版本了,Intel預計將推出小筆電適用的N450以及入門級桌機適用的單核心D410及雙核心的D510,新處理器整合過去北橋晶片的功能,並讓系統晶片組變成單顆晶片,提供更低的功耗與更好的效能。

新的Atom處理器有小筆電及桌上型不同版本

在一般正規的筆電當中,採用的處理器大約25-35W的功耗,雖然效能表現不錯,然而考量到電池使用時間與散熱機構,體型總是無法進一步縮小,價位也都不低。但是在小筆電推出之後,許多人發現它具有夠用的效能,足以應付一般的用途,電池使用時間長外,價位也較低。這是因為小筆電大都採用Atom處理器,擁有極低功耗與夠用的效能,價格也較為便宜。然而在之前的Diamondville時,即許多小筆電採用的N270/N280,其搭配的系統晶片組通常是945GSE,此系統晶片組仍是傳統的GMCH+ICH二顆晶片式的設計,即使Atom處理器功耗不高,系統整體的功耗仍有待改進,況且加上中央處理器共三顆的組合,對於小型系統設計比較不利。


新平台的設計將系統晶片組簡化成單顆,處理器則整合了原有北橋的功能

為了改進之前的缺失,Intel之前公布了代號為PineTrail的新平台及代號為Pineview處理器,現在產品即將正式推出了。在當初PineTrail平台公布時,就有提到為小筆電及輕巧型桌上型系統的差別,現在更為清楚了。首先不管是小筆電或是桌上型系統的新一代Atom處理器,其共通的規格是採用Intel成熟的High-K屬閘極的45nm製程所製造,並採用更小的封裝尺寸及更低的功耗。在內部架構部分,新的Atom處理器除了運算核心外,更將繪圖處理器及記憶體控制器整合在一起,也就是將傳統GMCH北橋部分整合至中央處理器當中,類似Nehalem處理器設計。既然GMCH功能都包在中央處理器當中,傳統的系統晶片組就可以整合成單顆晶片,正式名稱稱為Intel NM10 Express Chipset,類似現在的P55晶片組。

由於小筆電(Intel定義為7-10.2吋)與輕巧入門級桌機的功耗與機構設計需求不同,新一代Atom分為專為小筆電設計的N450及桌機使用的D410/D510,未來應該會有更高速的型號推出。工作頻率為1.66GHz的N450這次採用Micro-Flip微型覆晶封體,尺寸僅為22×22mm,較筆電的35×35mm縮小60%。在整合了北橋大部分功能後,整顆N450的TDP仍僅有5.5W(含系統晶片為7W),加上強化的Speedstep電源管理,提供更多段的電壓與頻率控制,讓功耗更加降低。內建的GMA3150繪圖處理器則可播出流暢的720P影片,若是搭配額外的解碼晶片,就能順暢播出1080P影片。

至為以桌機市場為主的D410與D510,工作頻率同樣都是1.66GHz,不同的是D410為單核心而D510則是雙核心的設計。D410的TDP為10W(含系統晶片為12W),D510則是13W(含系統晶片為15W),乍看之下似乎比前一代Atom處理器高,然而考量到新處理器已經將北橋晶片整合其中,如此的功耗已經相當低了。不論是D410或D510,都採用新的Micro-Flip微型覆晶封裝,其封裝尺寸(22×22mm)比桌上型處理器(37.5×37.5mm)縮小70%!內建的繪圖處理器同樣是GMA3150,提供還不算的效能。不論小筆電或是桌上型版本,都擁有強化的 Data Prefetcher技術與強化的 Register Access Manager技術,能預測處理器可能用到的資料,並將資料放在L2快取,讓處理器不必等待資料輸入而提升效能。智慧型快取(Intel Smart Cache)則擁有高效率的快取與匯流排,高效能的資料分享讓效能、反應速度以及省電效率都更佳。


新Atom處理器的功耗及封裝尺寸比較

在NM10系統晶片組上,它也採用更小的封裝尺寸(17×17mm),具有二個SATA及八個USB 2.0連接埠,同時還有PCI Express匯流排及HD-Audio,並整合了10/100Mb乙太網路MAC控制器,搭配實體層(Phy)晶片就能提供乙太網路連接能力!

預計在一月推出的新一代 Atom處理器,將有多家製造商會同時推出新型的小筆電產品,讓市場又有更多的選擇。

申辦遠傳電信BenQ MID S6不用二千元讓你帶回家

2009-07-09 23:58

為了推廣無線上網及MID裝置,Intel、BenQ與遠傳電信共同合作推出MID上網特惠專案,消費者只要到遠傳門市申辦採用Intel Atom處理器的BenQ MID S6搭配775月租型專案,不需要二千元就可將S6帶走,隨時隨地享用無線上網的樂趣!

在網路的時代下,許多人都希望能夠隨時連接上網,使用手機畫面太小,無法像電腦顯示網頁,而隨時帶著一台筆電似乎又太重了,對網路成癮的人來說,不能上網真是太痛苦了。雖然有些裝置尺寸做得稍大,只是在連網體驗時,卻因為瀏覽器之故而顯示不算正常,造成上網體驗不佳。為了解決這些問題,Intel特別推出了MID(Mobile Internet Device)的設計,利用低功耗的x86指令集處理器,搭載最常見的作業系統,提供最佳的網路瀏覽經驗。這是因為之前有太多網頁設計者沒有遵守業界標準,而使用微軟的專用語法,導致使用其它瀏覽器觀看網頁時出現問題,這種情況以金融行業的網頁設計最常見,若使用微軟的作業系統與內建的IE瀏覽器就比較正常。

Intel推出MID的概念並採用省電的Atom處理器做為主要核心後,陸續都有廠商推出相關的產品,只是市場接受度仍有待提升,主要因素是價位吧!特別是價位不算高的小筆電推出之後,價錢比它高的MID的確不容易讓消費者接受。近來在製造商的努力下,價位已經變得更容易讓人接受了,產品的功能性、設計感也提升了許多。

既然許多人買筆電、手機或是MID裝置是為了上網之用,電信業者當然就要好好的推銷服務,特別是現在許多人使用的3G或是Wi-Fi無線上網,與MID或是筆電組合的專案,必定會吸引許多經常在外上網的消費者。這次遠傳電信就與生產MID的BenQ以及生產處理器的Intel合作推出MID上網專案,讓想上網的人可以使用體型更加輕巧的裝置確不用花太多錢。

即日起消費者只要到遠傳門市申辦MID專案,需要簽約三年使用無限飆網型775費率專案,就可以用1890元將原本定價為13990元的BenQ MID S6帶回家使用!使用此費率的消費者不僅可以使用遠傳3.5G無限吃到飽外,年底之前還可以使用全國的WiFly無線上網服務。若是申辦此專案時,再同步申辦遠傳070軟體電話服務時,還可以享用此服務二年免月租費的優惠。

BenQ MID S6是一款體型輕巧的上網裝置,重量僅370克,可以輕鬆放在口袋當中帶著走,它擁有4.8吋的彩色液晶顯示觸控面板,最佳解析度為800×480,用它來上網瀏覽網頁還夠用。它採用800MHz Intel Atom Z500處理器,搭配8GB SSD硬碟及512MB的記憶體,執行的作業系統為Windows XP。以這樣的配置來跑Windows XP雖然是跑得動,但是使用者可能會想要安裝一堆軟體進去,屆時512MB的記憶體可能不甚夠用,況且這512MB的記憶體因體型限制是焊死在電路板上,也沒有讓使用者擴充的空間。其實以這樣的硬體設計,單純上網、瀏覽網頁或是看電子郵件,Moblin似乎是更好的選擇,只是一般的消費者無法接受吧。擁有3/3.5G及Wi-Fi無線網路連接能力是BenQ MID S6的另一大特色,真正可以隨時連接上網。據現場BenQ工作人員說明,這款產品打開無線上網後,電池使用時間大約可以超過二個小時,若能再加長一些就更好了。

在Intel、BenQ及遠傳電信三方合作下,推出十分吸引人的費率及購機專案,如果現在想要辦理3/3.5G無限吃到飽的人,可以考慮加點錢把BenQ MID S6帶回家。

Intel發表新的系統單晶片產品

2008-08-13 23:59

Intel近來把x86核心做更多的應用了,除了一般的中央處理器外,其它如小型裝置如MID所用的ATOM處理器或是未來要推出的Larrabee顯示晶片,幾乎都採用x86的架構,而今天發表全新的系統單晶片產品EP80579同樣也是採用x86架構,這也是Intel推出首款x86架構的系統單晶片產品!

個人電腦系統除了處理器外,還配合了許多控制器所組成,在技術的進步下,後來將各種不同周邊控制器整合成大家所熟知的系統晶片組(Chipset),對於某些特定應用與領域時,這樣的設計成本太高,也有點浪費。很久以前,就有所謂的單晶片(SoC)產品,它整合了處理器/小容量的記憶體及特定的控制器等,例如許多產品使用8051(也是Intel出的)系列便是其中一項產品。不過這類的單晶片有其限制,如計算效能較慢、需要搭配專屬的開發軟體等,想在高階應用上就使不上力了。

採用FCBGA 1088包裝的EP80579系列

這次Intel推出的EP80579整合型單晶片產品,原本內部代號為Tolapai,簡單來說就是直接整合了x86處理器和系統晶片組的產品!實際上內部的處理器為Pentium M等級,晶片組則是915M+ICH6M全部都包在一起!另外還有一個版本是具有Intel QuickAssist技術,特別能在資訊安全/網路封包/加解密處理(3DES、AES、MD5…等等)做加速的能力。以下二張圖分別為二個版本的內部架構圖。

在架構圖中可以看到EP80579中,其x86核心部分擁有的L2快取為256KB,內建的記憶體控制器為DDR2,正是目前最為成熟也易於取得的技術。其它如USB 2.0、SATA介面及PCI Express介面也都很完整,加上內建三個Gb MAC,功能非常齊全。比過往的處理器+南北橋(ICH+GMCH或MCH)系統設計,這顆單晶片就可以節省更多的空間,大約只要以前的45%就可以!目前鎖定的目標主要為網路設備、儲存裝置及MID等嵌入式產品的市場!

應用於網路設備的主機板

由於EP80579內建完整PC的功能,讓內部的電晶體數量超過1億顆,目前採用65nm製程,依照工作頻率與功能的差異,大約僅需要11.5W(80579EZ600C/600MHz)-21W(80579ED009C/1.2GHz),相當省電!今日在記者會現場展出的產品,大部分都是網通產品,如網路安全設備等,其它如儲存設備也會陸續推出。

有些人認為Intel為嵌入式市場推出x86的產品感到奇怪,認為單晶片的市場本來就特別,用別的單晶片就可以了,何必用x86的核心?如果是很簡單的應用,當然是不需要到這種等級的產品,然而在需要高速處理能力的應用時,還是需要較高速的處理器,更重要的是軟硬體支援的資源上!像是大家常見的8051或是其它架構如ARM,其軟體開發都需要另外學習,雖然都有開發環境可以使用,但是已經具有x86軟體開發的人,x86核心更容易就進入設計。作業系統也更容易取得,像Linux或其它,都能快速移植進來使用,更快讓產品進入市場!一般這種嵌入式的產品,其研發時程至少12-18個月,可以縮短軟硬體開發時間,對於開發者有很大的好處。而且以Intel半導體製程的能力,很快就會導入更精密的45nm,將擁有更好的特性!

針對嵌入式市場設計的EP80579,擁有七年的產品周期製造支援服務,應用的環境除了前面所提之外,電信設備、IP電信、無線網路或是WiMAX等都可能應用!