AMD在春節之際推出了代號為南方群島(Southern Islands)系列中的首批新一代繪圖處理器，提供比過去產品更高效能與更省電的設計，讓遊戲玩家擁有絕佳的視覺體驗。

AMD自從與ATI合併之後，已經推出多的世代的繪圖處理器，如Evergreen(常青樹，即Radeon HD5000系列)與Northern Islands(北方群島，即Radeon HD6000系列)等，擁有優異的繪圖效能，市場上也十分受歡迎。在前一代的Northern Islands完整的產品線推出之後，許多人就開始猜測下一代的產品會是如何？由於Northern Islands繪圖處理器採用40nm半導體製程，許多謠言都認為下一代的Southern Islands可能只是改用更精細的製程而已。然而在產品正式推出之後，可以發現Southern Islands繪圖處理器內部結構做了很多的改變，不僅提供更好的效能表現，同時用電亦有更好效率，並且支援新一代的介面。

目前已公布的南方群島產品

AMD已將Southern Islands系列繪圖處理器正式命名為Radeon HD7000系列，目前官方正式公布的產品線有三個，代號分別為Tahiti、Pitcairn與Cape Verde，分別瞄準不同的客群。現在正式推出的產品為高階的Tahiti系列，包括有二個產品，正式名稱分別為Radeon HD7970與Radeon HD7950，二者間最大的差別在於核心／記憶體工作頻率、串流處理器數量及最高功耗，大家可以參考以下的規格表。

Radeon HD7000系列主要的三大特點，分別是Graphics Core Next(簡稱GCN)新架構、AMD Eyefinity 2.0以及AMD App Acceleration。GCN是此系列產品最主要的賣點，它包括了革命性的新內部架構，提供更快速的處理能力，加上新的28nm半導體製程與強化的電源管理，也是首款支援PCI Express 3.0規格的繪圖處理器！電源管理部分有二個技術，分別為AMD PowerTune及ZeroCore Power，前者讓繪圖處理器能充分利用電源，讓電力與效能充分利用，不像之前的產品可能隨著需求而提升功耗，效能卻無法再向上提升。至於ZeroCore Power技術則是讓顯示卡在閒置時將功耗降至最低，像HD7970/7950最低功耗就控制在3W以下。

新的內部架構設計

除此之外AMD也提升了CrossFire串接的效能，過去二片顯示卡串接時的效能可能僅是單卡的1.5或稍多一點的倍數表現，然而現在Radeon HD7970二片串接時，許多遊戲效能都能擁有2倍的效能表現。不論是HD7970或是HD7950，這次AMD都提供相當優異的超頻性能，讓玩家們可以充份壓榨效能。顯示卡上亦設計了小型開關，讓使用者可以選擇出廠設定或是超頻設定，非常方便。

支援多重顯示器功能在HD7900系列當然還是有，並且採用Eyefinity 2.0規格，這次不僅支援多個顯示器輸出，還有更好的設計，例如多重顯示器環境下，Windows作業系統將會把主要的Icon及桌面保持在中央，而不會像過去放在最左側的顯示器上。而過去多個顯示器接在HDMI或是DP連接埠時，通常只能選擇一個具有音訊輸出。現在則支援DDM(Discrete Digital Multi-Point Audio，DDM Audio)，每個數位音源都可以同時輸出，也支援音訊可隨著畫面做方向移動，音效定位更佳。至於AMD App Acceleration就是利用繪圖處理器的運算能力，提升如視訊，甚至是加密等處理能力，讓應用軟體更為快速。

在正式推出Radeon HD7970/7950之際，AMD在2011年底推出自有品牌的記憶體模組，現在也正式引進台灣市場，AMD的記憶體模組將分為三個版本，分別為Entertainment、Performance以及Radeon，分別針對主流、效能與高階玩家設計，現在前二個版本已經在市場銷售，最高階的Radeon版本預計在二月底正式銷售，對消費者也是一個新選擇。

AMD自有品牌記憶體有三種產品線

各家顯示卡製造商已推出Radeon HD7900系列產品

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英特爾透過其“Cloud-in-a-Box”示範，展示更安全且省電的雲端技術，而且比以往更快佈建完成。

雲端運算是由資料中心負責運算工作，而且絕大多數的資料中心皆內含Intel Xeon處理器。因此可以說，雲端系統實際上就是在Intel Xeon處理器上運行。

目前大環境已發展成熟，因此許多企業開始推動雲端運算計畫。在2020年之前，將有26億人以及超過250億部裝置連上網際網路––––超過現今數量的兩倍。同年，網際網路的流量也將達到zettabyte(10^21或2^70)––––等於100萬乘以100萬再乘以10億個位元組。

Intel與台灣製造商合作打造的小型伺服器，用來展示未來做為雲端的新資料中心技術，可放在登機箱的二台伺服器建構出最迷你的資料中心

英特爾提供必要的技術，為雲端打造紮實的基礎，在簡化、虛擬化、安全、開放性標準、以及其他領域推動創新研發，並將所有成果整合到Intel Xeon處理器。

此系統採用二顆Xeon 5600四核心處理器，搭配二個埠的10Gb乙太網路(採SFP+連接器)與二顆500GB硬碟

英特爾2015年的雲端願景––––落實願景：英特爾對於雲端運算擬定名為Cloud 2015的多年願景目標。在此願景中，雲端資料中心應該無縫且安全地連結或者統合，並且應完全自動化(在極少或完全沒有人為互動操作下配置各種資源)，而且雲端應能感知用戶端，提供安全的存取服務，以及最佳化的經驗，能支援從智慧型手機到高效能筆記型電腦等各種裝置。要徹底實現雲端運算的目標，英特爾相信開放且可互通的解決方案對邁向標準化而言，是不可或缺的關鍵。

Intel可信賴執行技術(Trusted Execution Technology，TXT)––––70%的資訊長都有雲端安全的意識，而且安全一直都是雲端普及化的一大障礙。Intel可信賴執行技術在處理器層級上提升安全性，確保有心人士無法從虛擬機器管理程序以下的層級來入侵伺服器。這種硬體完整性檢查機制，對於雲端系統之間的作業而言是重要的安全元素。

Intel進階加密標準新指令(Advanced Encryption Standard New Instructions，AES-NI)––––雲端運算把更多資料推到傳統實體邊界之外，因此對資料保護而言，加密就變得更加重要。內含Intel Xeon處理器的伺服器中，內建了名為Intel進階加密標準新指令的微處理器指令，能大幅降低解密作業的負荷，讓所有IT的關鍵任務資料能進行全面的加密處理，最終協助確保企業的安全。

Intel智能電源節點管理器技術(Intelligent Power Node Manager)––––資料中心的耗電與冷卻成本近幾年來快速攀升。為了讓資料中心的管理者更妥善運用機架電力，並更有效控制伺服器的效能與耗電量，藉以最佳化伺服器的配置密度，英特爾為此開發出Intel智能電源節點管理技術。配合作業系統工具一起運作的Intel®智能電源節點管理器技術，讓資料中心的管理者能單獨針對一部伺服器設定其耗電預算，藉以達到更高的佈建密度。

Intel虛擬化技術(Virtualization Technology，VT)––––Intel VT簡化了資源管理的工作，匯整各種應用，並集中管理每部伺服器上較冗重的作業負荷，藉以提升彈性、可靠度、以及能源效率，都是雲端運算的關鍵要素。

Intel Xeon處理器––––該系列處理器是英特爾陣容的最新成員：先進科技、高效率、節能省電、以及高生產力。

• Intel Xeon處理器5600系列––––英特爾最安全的資料中心處理器，該系列32奈米(nm)處理器融合了安全性、效能、省電、以及高效率等特性。結合更高的資料完整性與伺服器虛擬化功能，Intel Xeon處理器5600系列帶來比前一代處理器高出60%的效能。如今資料中心僅需一台伺服器便可取代15台單核心伺服器。
• Intel Xeon處理器E7系列––––刷新紀錄的Intel Xeon處理器E7-8800/4800/2800系列承襲英特爾前一代伺服器處理器的基礎，為各種高階運算應用樹立新的標竿，包括商業智慧、即時資料分析、以及虛擬化等。為強化資料中心的防禦能力，新款處理器亦提供許多先進安全功能，確保達到更高的資料完整性。

英特爾軟體––––英特爾開發一系列軟體，協助解決雲端環境中安全與身份方面的問題。這些軟體包括：

• Intel Expressway Access 360為首創的解決方案套件，用來全程控制雲端系統生命周期全程的存取作業，提供單一登入、資源配置、強力的身分認證以及稽核等機制。

• Intel Expressway Gateway Service用來擷取、保護以及簡化服務，並提供獨特的功能，專門在持續改變的企業應用環境中，用來整合、協調、以及擴充各項服務。

Intel Cloud Builders––––Intel Cloud Builders協助用戶把雲端策略從理念落實成實際的成果。這項計畫結合頂尖硬體與軟體廠商，合力提供實用的指導資訊，包括如何讓雲端系統更容易佈建，以及在開放且安全的環境中進行使用與分享。Intel Cloud Builders亦作為資訊的窗口，讓客戶取得雲端研究的成果，同時也是交流社群，讓解決方案設計者能查詢最佳策略，瞭解如何採用與改進雲端解決方案。

開放式資料中心聯盟(Open Data Center Alliance)––––開放式資料中心聯盟由來自全球頂尖企業的IT管理者所組成的獨立組織，目標為合力擘劃藍圖，發展出更簡化、開放而且更安全的資料中心。該聯盟的任務專注於提供新一代資料中心與雲端環境所需的元件，藉以克服各種IT挑戰，並遵循開放、業界標準以及供應商多元化的原則。在短短7個月內，該聯盟的成員就增加4倍，成員來自超過280家全球IT頂尖廠商，每年IT支出總計超過1,000億美元，目前已成立多個工作小組，並和重要產業標準機構與解決方案供應商合作，已發表多項初步雲端規範。英特爾是該聯盟的技術顧問。

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英特爾公司日前宣布將選出多款第2代Intel Core處理器作為嵌入式應用，並提供延長為7年生命週期的保固。新晶片採用英特爾先進32奈米(nm)製程技術，搭載英特爾第一個visibly smart的微架構，將視覺功能與3D繪圖技術等先進效能與微處理器整合到單一晶片上。

內建的處理器繪圖引擎，現在將能和處理器的核心共用包括快取與記憶體等資源，以提高晶片的運算與繪圖效能，並維持相同的省電效率。

第2代Intel Core處理器適用領域包括數位電子看板、數位保全與監視、工業、醫學、以及零售市場，讓業者不必重新設計硬體即能著手推動未來的技術創新。

以下介紹第2代Intel Core處理器、搭配的晶片組、以及它們鎖定的嵌入型市場。

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英特爾宣布推出新伺服器處理器系列，可透過新安全性、可靠度功能與破紀錄效能加速推動關鍵性任務運算，幫助IT部門改善資料密集 (data-intensive) 環境的管理。

破紀錄的Intel® Xeon® 處理器 E7-8800/4800/2800產品系列以上一代英特爾伺服器處理器為基礎，創下高階運算 (high-end computing) 應用的新標竿，包括商業智慧、即時資料分析、和虛擬化。為了進一步強化資料中心的防護，新處理器也提供進階安全功能，以確保資料的真確性。

以英特爾領導業界的32奈米 (nm) 製程技術為基礎，新Intel Xeon處理器核心數多達10個並支援Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology)，且提供相較於Intel® Xeon® 7500系列處理器高達40%的效能。同時，新的節能功能可降低晶片待機部分的耗電量。超過35種以Intel Xeon處理器E7系列為基礎的伺服器系統可望從即日起全球開始陸續出貨。

英特爾副總裁暨資料中心事業群總經理Kirk Skaugen表示：「十多年來，英特爾持續改變關鍵性任務運算伺服器佈建的經濟因素，今天我們再度提高業界標準。新Intel Xeon 處理器 E7系列提供強大的新安全性、可靠度、和能源效率提升措施，展現破紀錄的效能。業界大力支持此款新伺服器處理器架構，展現前所未有的動能。IT組織部門以往被迫佈建昂貴的封閉式RISC架構來處理關鍵性任務應用，這樣的時代已經接近尾聲了。」

破紀錄和高能源效率的效能

凱穩推出的四插槽1U伺服器，記憶體容量高達512GB(16GBx8×4)

新處理器系列包括18種針對2路 (two-socket)、4路 (four-socket)、和8路 (eight-socket) 伺服器設計的新處理器產品，並可擴充至256路伺服器。它也創下逾12個世界紀錄表現。其運算密集 (compute-intensive) 效能較上一代提升40%，如果用在特別重視速度的科學研究和金融服務等應用上，它們有助於關鍵性應用的流暢度和準確性。除此之外，新晶片執行虛擬機器(virtual machine)³應用的效能也較上一代提升達25%，創造業界最高的虛擬化效能。

如果IT經理人尋求提高經濟效率，他們可用以Xeon 處理器 E7為基礎的單個伺服器取代18台雙核心 (dual-core) 伺服器²。為了回應不斷飆升的電費，新Xeon處理器內建Intel® 智慧型電源 (Intel® Intelligent Power) 技術，可根據工作負載機態減少待機耗電量，並提供進階處理器電源管理功能。

英特爾瞭解運算密集應用的範疇從氣候模型 (climate modeling) 到即時商業分析，以及執行它們需要毫不妥協的效能，因而推出10款由E7-8870、E7-4870、和E7-2870領軍的先進10核心晶片版本，時脈均達2.4 GHz，TDP (Thermal Design Point) 為130瓦。

英特爾今天宣布的晶片也包括一種結合高效能和低電壓的版本，以及一種時脈最佳化版本。10核心低耗電E7-8867L時脈高達2.13 GHz，TDP為105瓦；8核心時脈最佳化的E7-8837時脈達2.67 GHz，TDP為130瓦。

以Intel Xeon 處理器 E7系列平台為基礎的4路系統可使用高達2 Terabyte的記憶體。大部分新晶片均內建Intel® 渦輪加速技術 (Intel® Turbo Boost Technology)、Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology)、和Intel® 虛擬化技術 (Intel® Virtualization Technology, VT)，可分別視需要提升效能、簡化多工、並強化可靠度和管理功能。

新安全性和可靠度功能

英特爾將當前最先進的安全技術引進到主流級Intel® Xeon® 處理器 5600系列，藉由推出以Xeon 處理器 E7系列為基礎的平台，將這些技術帶給關鍵性任務伺服器市場。Intel® 進階加密標準新指令 (Advanced Encryption Standard New Instruction, AES-NI) 讓系統快速加密和解密在範圍內的各種應用和交易處理的資料，而 Intel® Trusted Execution Technology (Intel TXT) 保護應用不受惡意威脅侵害，可在開機時建立安全平台。

這些安全功能共同確保虛擬環境在啟動、轉移、或休機 (at rest) 時更安全可靠，並提升效能和功能。

理想的小型企業伺服器

英特爾亦宣布推出Intel® Xeon® 處理器 E3-1200系列。該入門級伺服器處理器的設計可滿足小型企業應用的獨特需求，從合作工具 (collaboration tools) 到儲存和備份應用。Xeon 處理器 E3-1200產品系列效能較上一代產品提升達30%，速度更快，所提供的可靠度也高於執行相同應用的桌上型電腦。它支援錯誤修正碼 (Error Correcting Code, ECC) 記憶體，可避免故障導致資料受損和停機，確保系統可靠度；而基於小型企業面臨更嚴苛的安全威脅，Xeon 處理器 E3-1200系列的Intel AES-NI和Intel TXT功能有助於確保寶貴資料的真確性。

英特爾稍早之前才針對微型伺服器宣布推出低耗電、單路Xeon 處理器 E3-1260L和E3-1220L，以及工作站用Intel® Xeon® 處理器E3-1200系列。

詳細產品和價格資訊

Xeon處理器E7-8800/4800/2800系列的每千顆量購單價從774美元到4,616美元。Xeon處理器E3-1200系列的每千顆量購單價從189美元到612美元。完整價格資訊請參考英特爾新聞室(Intel Newsroom)。新Intel Xeon處理器的詳細資訊請造訪www.intel.com/xeon。世界紀錄和其他聲明的詳細資訊請造訪http://www.intel.com/performance/server/。

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【台北訊，2011年3月8日】毫微微型蜂巢式基地台（femtocell）技術領導廠商Picochip，今日發表新一代picoXcell™ femtocell系統單晶片（SoC）的第一個產品PC3008。此新元件針對重視成本的大量消費性電子應用實施最佳化設計，協助OEM和ODM廠商開發超小尺寸規格的基地台，例如USB隨身碟的大小。

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【台北訊，2011年3月1日】提供關鍵混合訊號（mixed signal）半導體解決方案的類比與數位公司IDT^®（Integrated Device Technology, Inc.；NASDAQ: IDTI），今日發表業界第一個針對IDT專屬單層多點觸控投射電容式觸控螢幕技術最佳化的觸控螢幕控制器IC。這項新的觸控螢幕技術和控制器解決方案以一個真正的單層式解決方案為市場帶來革命性的改變，不需要如同其他解決方案般建立跨接孤立點（cross-over isolation points），但仍保有完整的多點觸控能力，並在不犧牲效能與性能的情況下，提供了一個較低成本的整體解決方案。典型應用包括螢幕尺寸達五吋的手機、個人導航裝置，和掌上型遊戲平台。

IDT LDS7000和LDS7001屬於高效能的多點觸控全解析度觸控螢幕控制器IC，分別具備多達30和35個感應器通道。二款控制器都以快速的8ms資料速率作業，能夠快速回應觸控輸入，以改善使用者經驗和支援需要快速回應時間的先進應用。IDT LDS7000系列的專有演算法消除了多點觸控的假性觸控點問題，在雙重觸控模式下提供精準的個別X和Y軸座標，讓客戶能夠建立客製化的手勢以區別他們的終端產品。此元件的類比前端設計提供高度的雜訊阻抗效能，因此其大多數的應用都不需要個別的觸控螢幕遮罩層，能夠進一步降低整體解決方案的成本。

IDT先進使用者介面事業群總經理Alvin Wong表示：「新的LDS7000系列觸控控制器讓我們的客戶能夠充分利用IDT的真正單層觸控螢幕技術優勢。我們的創新設計和多點觸控能力協助觸控螢幕製造商簡化製造程序，同時亦保有最先進消費性電子裝置所要求的關鍵功能集。IDT持續延伸其在電容式觸控技術與設計的突破，致力於改善使用者經驗，確保我們的客戶能夠供應市場上致勝性的產品。」

iSuppli顯示器電子首席分析師Randy Lawson表示：「隨著全球智慧型手機採用率的增加，以及平板電腦自2010年開始呈現的爆炸性成長，多點觸控控制器市場持續擴大中。由於終端應用的螢幕解析度和應用處理器資料速率持續攀升，因此控制器對於注入雜訊（injected noise）的辨識和阻抗能力已成為裝置製造商選擇觸控螢幕控制器IC供應商的重要指標。」

IDT LDS7000和LDS7001元件提供10-bit解析度（1024 x 1024）原生支援，並且可以延展X和Y軸觸控值，能夠彈性運用於不同解析度的LCD和AMOLED面板。此外，單層的解決方案改善了背光透過率，低功率的元件亦可在可攜式電子應用達到最長的電池續航力

供貨時程

IDT LDS7000與IDT LDS7001目前分別供應5×5 mm 40-pin TQFN及6×6 mm 48-pin TQFN的封裝樣本給特定客戶。詳細資訊請參觀www.idt.com/go/touch。

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安森美半導體(ON Semiconductor)推出用於可攜式消費電子產品的完備系統級音訊處理晶片(SoC)——BelaSigna R261。此產品整合了最佳化的數位訊號處理器(DSP)與先進的雙麥克風減噪演算法，以便在吵嘈雜環境下提升語音清晰度，而且還保持語音自然逼真。

BelaSigna R261晶片非常小

目前市場中有許多種為減噪而設計的產品，其設計方式主要分為三大類，分別是降噪麥克風、類比電路降噪以及數位電路降噪，前二者聲學複雜度較高，靈活度較限，通常固定功能，而且降噪效果並不算很好。現在大部分的新產品都是使用數位電路來達到降噪的目的，此類技術主要是透過類比數位轉換器，將訊號取樣數位化後再利用數位訊號處理器做計算，最後再轉換成類比或是直接數位輸出再接到別的晶片做進一步的運用，此時數位訊號處理器內的演算法就是最重要的一個環節。

安森美半導體產品市場經理周宇浩(左)與現瑒應用工程師陳耀慶

現今市場中不少數位降噪的產品，許多在輸入端部分需要配合數位麥克風，讓所需的成本較高。為了降低成本，安森美半導體特別在其BelaSigna系列產品當中，從BelaSigna 250中衍生出新的BelaSigna R261，並擁有遠距及360度收音能力。

BelaSigna R261內部構造

BelaSigna R261這顆晶片整合了DSP、電源管理、鎖相迴路(PLL)、輸出入(A/D, D/A轉換)、I²C控制介面以及儲存演算法的ROM。和其它減噪產品相比，R261搭配二個簡單的一般類比麥克風(可搭配各種不同品質的麥克風)做輸出，不需要搭配較高價的數位麥克風即可，有效降低產品成本。在輸出部分除了可以擁有二個類比輸出聲道之外，亦可選擇DMIC數位麥克風訊號輸出，以便直接配合後端的處理器。R261採用適應型降噪演算法，當二個麥克風收入聲音之後，它會利用空間性、時間性及頻率來判斷出噪音或是真音，再透過比較方式將噪音降低，同時再把真音做強化訊號性而輸出，這種方式可以即時分離語音與噪音，並且可應用在各種不同語言及環境下，更重要是降噪後的聲音仍能保持自然！

BelaSigna R261降噪的方式

BelaSigna R261將整個減噪演算法儲存在ROM當中，讓廠產在生產時就不用費心再個別調整。R261擁有多種工作模式內建在ROM當中，包括遠距離與近距離收音模式，前者能以全向性360度方式來拾取6公尺內的各種音訊，而後者則是適用於手機的近距離模式。考慮到部分的應用距離是介於二者之間，它還另外提供一個客製模式，可透過參數的設定，經過I²介面來控制DSP做不同的演算方式，這是採用ROM的R261很特別的設計。如此它就可應用在智慧手機中消除源自麥克風訊號的雜訊，同時提升語音品質，甚至講話時手機位置不斷變化，也能讓接收者能在通話中聽到對方清晰的聲音。而在遠距模式下運用可攜式裝置開會時，R261能從360度空間內識別及解析出6公尺範圍內的語音及噪音，顯著增強語音清晰度。

R261的高整合度與其他方案相比，可以減少材料並降低成本，而且內建的演算法可以客製化，以便針對不同的應用來取得減噪與語音品質之間的平衡。當然此高整合產品因為內的演算法，讓設計者不需要另行開發演算法，也不需設計複雜的支援及介面電路，讓產品設計所需的時間和工程工作減至最少。

R261主要應用在音訊輸入之應用，包括筆記型電腦、手機、網路攝影機及平板電腦。它在1.8V工作電壓時，電流消耗小於16 mA，功耗非常低。它的封裝採用極小型的5.3 mm²(2.233×2.388mm)WLCSP封裝，占用的電路板空間比其他方案小得多，即使空間最受限的可攜式消費電子產品也適用。

BelaSigna R261採用無鉛符合RoHS的WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每萬顆採購時單價為2美元。

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以記憶體產品聞名的美光(Micron)，其快閃記憶體製程已經達到目前最先進的25nm了，美光亦利用此新一代的快閃記憶體，推出容量更高，效能更快的SSD產品。

在許多移動型的系統裝置中，傳統的硬碟不再適合了，特別是要求輕薄的新世代產品，大都需要使用更省電、更輕巧的儲存裝置，而利用快閃記憶體組合而成的SSD固態硬碟就成了最佳的選擇。然而以前快閃記憶體單位儲存成本較一般硬碟高出許多倍，建構而成的SSD不僅價格高昂，效能也不見得比硬碟好多少。不過半導體產業最大的優勢就是技術進步神速，例如效能更快的控制器以及利用更精密的製程提高儲存容量，同時在相同面積晶圓中可以生產出更多的晶片以降低單位儲存成本。

去年許多生產快閃記憶體的公司，其製程都挺進了34nm，加上市場需求加大，SSD的價格不斷的往下降，也有更多的應用方式。擁有許多記憶體產品的美光，快閃記憶體更是其中一項產品，現在他們將快閃記憶體的製程推至目前最新的25nm，並且應用他們在新一代的SSD產品當中，提供更好的效能表現，也擁有更高儲存容量。

首款應用25nm快閃記憶體的SSD為新C400系列，容量從64GB至512GB不等，並有1.8和2.5吋兩種業界標準尺寸可以選擇，另外考量到不少新一代的筆記型電腦或其它裝置運用7mm厚度的2.5吋規格，因此也擁有9.5mm與7mm二種厚度可以選擇。比較特別是C400全面支援新的SATA 6Gb/s介面，提高系統的整體回應速度，包括更快的啟動時間及加速應用程式載入。當然它們還是可連接一般SATA 3Gb/s的介面使用，不過效能會稍降，大約是6Gb/s介面的80%左右。依據美光提供的測試數據來看，不論容量大小，其讀取時傳輸速度高達415MB/s，比上一代產品的讀取效能提昇17%。寫入效能則依容量而異，全新512GB的寫入效能可達260MB/s，比之前最快的C300提昇至少20%。新型SSD可應用於桌上型電腦、工作站和工業應用，具有低耗電能、結構輕巧、耐衝和抗震等優點。

在C400內部架構部分，最主要的控制器仍是美光與Marvell合作的產品，不過韌體部分全部由美光自己研發而成，控制器採用八通道存取設計，加上搭配DDR3記憶體做緩衝快取，讓效能表現十分突出。搭配的快閃記憶體仍是MLC的NAND，其功耗在運作時低於280mW，待命模式時則是低於80mW，功耗非常低。

美光的C400系列將會出貨給OEM客戶為主，至於一般消費端，美光也將在三月以Crucial m4 SSD推出，至於售價部分，目前預估64G/128GB/256/512GB分別為110/215/425/825美元，不過快閃記憶體市場價格波動很快，正式發售時的價格將會有所差異。

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為了宣傳第二代Core處理器的優勢，Intel特別在光華數位新天地舉辦「Intel藝饗視界」藝廊，以不同的主題來呈現新處理的高效能與新功能，更設有能讓參觀者互動的功能，也有亞洲代言人少女時代的MV，讓參觀的過程更加有趣。

Intel在一月初時正式發表了新的第二代Core處理器(即代號Sandy Bridge)，包括桌上型與筆記型電腦專用的版本，當然還有支援新處理器的系統晶片組。新處理器除了擁有更快的效能之外，更重要是直接整合繪圖處理器，還有加入許多新的功能，例如Turbo Boost 2.0技術。對許多一般的消費者來說，看到這些新技術並無法立即理解可以為自己帶來什麼立即的好處。為了讓更多消費者體驗新處理器帶來的優勢，Intel特別在農曆新年後在臺北光華數位新天地舉辦「Intel藝饗視界」藝廊，以實機及互動等方式展示新處理器功能。

「Intel藝饗視界」藝廊展示區內共設置了應許之地、蔚藍之海、極絢之森、微笑世界、科技之城、智慧生活與擴增實境(Augmented Reality)七大主題情境體驗區，讓參觀者可體驗互動式投影、HD影片、Intel無線顯示技術(Wireless Display)與擴增實境等多項應用所帶來的高畫質影像與互動樂趣。這些展示的功能全部都是由第二代Core處理器的系統所負責，也應用到許多新處理器帶來的新技術，例如Quick Sync加速處理影像的功能。比較特別的部分就是互動式投影，例如參觀著踩到有魚的水面，魚便會游開，或是參觀者影像投出來後，身上就會有落葉吸附等。而在擴增實境體驗區中，參觀者更能與「大嘴巴」在MV中一起共舞，也非常有趣。此外Intel此次亞洲區代言人由少女時代擔任，在展示區中亦可看到她們的表演影片。

現在於活動期間參觀並填寫問卷便可獲得少女時代海報一張，若在擴增實境體驗區與「大嘴巴」在MV中一起共舞，自2月23日起再加贈少女時代海報一張及「Intel Get 2gether Party」門票一張(每日限量50名)。

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nVidia在推出支援DX11的GeForce 400系列產品之後，在很短的時間內又推出新的GeForce 500系列，市場評價相當好，也很受歡迎，而在高階的產品之後，現在再為主流級市推出新的GeForce 560 Ti，擁有極佳的性價比，預計將成為主流市場中極具殺傷力的產品。

支援DX11的繪圖處理器是目前最新世代的產品，nVIDIA推出支援DX11的第一代產品，即GeForce 400系列。但是整個系列推出沒多久，nVIDIA又馬上推出新的GeForce 500系列，主要架構並沒有什麼改變，主要是改良GeForce 400系列，讓它擁有更佳的效能及用電效率。在高階的GTX 580與570之後，現在推出GeForce GTX 560 Ti，同樣擁有高效能表現，主流級產品的價位帶，讓它擁有極佳的性價比，加上新的電源管理，也擁有更好的每瓦效能！

去年nVIDIA推出GeForce GTX460時，其249美元的建議價格與高效能，正是符合市場玩家們的需求，正符合市場的甜蜜點，的確受到很多人的歡迎。現在GTX 560 Ti以同樣定價，卻擁有更好的效能表現，勢必將成為十分吸引人的產品。這次產品的名稱很特別，又再度加入了Ti(鈦)的名稱，這是在GeForce 4系列後再度使用，大概是認為新產品有如鈦特性，似乎也代表未來的GTX 560將可能出現不同的版本。

GeForce GTX 560 Ti擁有384個CUDA核心，顯示卡的功耗預估在170W左右，建議採單插槽的散熱設計，占用的空間少，也代表散熱比以往更佳。其繪圖處理器與記憶體工作頻率預設值為822與1645MHz，比以前的產品高出不少，運算效能更強。可能有些人覺得頻率設定這麼高，之前提供良好超頻特性會不會被壓縮？根據nVIDIA指出，新產品的超頻性極佳，比前一代產品更好，各大顯示卡製造商也將會推出頻率設定極高的超頻版本。

在效能表現上，GeForce GTX 560 Ti在同級產品中提供最快的DX11性能。特別是在現今標榜最新DX 11鑲嵌效能的遊戲中，GeForce GTX 560 Ti的速度比市面上最接近的競爭產品最多快了65%，而在DX9與DX10的遊戲中，GeForce GTX 560 Ti也有30%的效能增進，以往因為效能受限而無法將效果全開的遊戲，在新的顯示卡強大效能下，也能擁有更好的顯示效果！

GeForce GTX 560 Ti 當然也完整支援NVIDIA 3D Vision和 NVIDIA Surround技術，同時亦能提供強大的繪圖效能和影片頻寬，讓玩家們可以在單一螢幕或三個螢幕上，透過驚人的立體3D效果體驗超過500款遊戲和高畫質藍光影片。當然它也可以運用SLI技術，只要加入第二張GeForce GTX 560 Ti，將可獲得大幅提升的驚人遊戲效能。

文章分類: Component, 記者會實況
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