AMD整合傳統中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)的新一代產品APU(Accelerated Processing Unit)及平台，今日在台正式發表C與E系列產品，各大製造商也紛紛同時推出採用APU的筆電及其它相關產品。

個人電腦當中，中央處理器、系統晶片組及繪圖處理器是構成系統的重要元件，向來各有其專職的工作。隨著半導體製造技術的精進，同樣面積的晶片中可以塞入更多的功能後，將多樣功能整合在單一晶片成了新設計，從系統晶片組整合繪圖處理器，到中央處理器把晶片組許多功能整合其中後，現在則更進一步，中央處理器與繪圖處理器整合成一體。在去年台北國際電腦展(Computex)中，AMD發表了APU這個新名詞，是源自於原本的Fusion計畫，即是整合高效能的中央處理器與新一代處理器，提供通用運算、繪圖等運用。

在宣布推出APU之後，AMD先推出了給PC及伺服器用的Bulldozer以及給行動平台或小型系統使用的Bobcat處理器架構，應用這些新設計的APU產品，則有Ａ系列(LIano)、C系列(Ontario)及E系列(Zacate)，C與E系列都是採用Bobcat處理器核心，擁有省電及高效能的特性，特別適合用於筆電、小型電腦或是NetBook上，其中E系列設計功耗為18W，適用於主流級筆電、整合型電腦系統，而C系列的功耗則僅為9W，特別適合用於超小型的系統或是NetBook。就目前的資料來看，低功耗的C系列效能，特別是繪圖效能，大幅領先目前市場上大部分的NetBook，而電池使用時間也擁有超過十小時的能力。

AMD C與E系列的APU，其整合的繪圖處理器是為支援DirectX 11的核心，是目前唯一支援DX11的整合型處理器，其串流處理器達到80個，其中央處理器與繪圖處理器皆支援OpenCL 1.1，內建UVD 3視訊處理，提供完整的娛樂、多媒體、資料計算的能力。傳統的中央處理器在運算時，比較適合做串列資料運算，而新一代的繪圖處理器則比較專長在處理平行的資料，AMD APU整合二種運算核心，可以方便的運算各種不同類型的資料！就像過去的新技術一樣，想要運用APU的優勢，一定要支援它的軟體才能發揮，目前各大軟體廠商都已經為APU開發多種方便的應用，如影像、視訊處理軟體。

除了軟體之外，硬體製商的支援也很非常重要，今天AMD發表會現場展出支援APU的各家合作廠商的產品，包括宏碁、華碩、藍天、仁寶、富士通、惠普、捷波、聯想、微星、三星、索尼、東芝等國際知名電腦大廠，將以具有競爭力的價值和主流的價格，推出搭載APU的新產品，包括各種不同尺寸的筆記型電腦、All-in-One PC、小型主機，甚至是嵌入式系統。ＡＭＤ的APU除了應用在筆電或小型主機上的C與E系列之外，另外也針對嵌入式市場推出G系列平台，以做如汽車、工業等應用，讓這些應用也能輕易使用繪圖處理以及高速運算能力，也讓應用更加廣泛。

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隨著製程進步之後，Intel處理器進入了新架構的時候了，隨著美國消費電子展的腳步，Intel正式宣布推出型號眾多的新處理器(代號為Sandy Bridge)，包括桌上型與筆電專用，當然還有搭配使用的新晶片組，個人電腦市場又進入轉換的時代。

身為半導體製造龍頭的Intel，其x86架構的中央處理器一直在資訊市場占有極重要的地位，在數年前，Intel提出了未來計畫藍圖，也就是大家所熟知的Tick-Tock鐘擺模型，將製程與微架構改變做有系統的規畫，即每二年更換更新的製程，而更換製程後的一年會推出新的微架構設計，反過來說也是如此。從65nm的Core 微架構開始，陸續進入45nm到今天的32nm，而Core微架構後續也推出了Nehalem到今日第二代Core微架構，大致都遵詢之前訂下的時程。今日推出的新產品，就是採用32nm製程的第二代Core微架構的新產品！

原本產品代號為Sandy Bridge的新一代中央處理器，正式名稱仍承襲之前的Core i7/i5/i3，但是後面的編號變成四位數了，比較特別是這次發展的處理器中，同時包括了桌上型以及筆記型專用的產品。在過去新的處理器推出時，總是桌上型與筆電產品分開推出，大部分都是由桌上型產品先推出，這是不是代表新一代的處理器在電源管理與功耗的表現上更佳，因此可以同時推出？或是現在筆電在市場中變得更為重要，當然也就會一起推出？

今天宣布推出的新處理器高達二十九款，皆是採用新微架構設計，通通稱為第二代Core處理器，雖然從第一代Core處理器到今日已經出了好多代，微架構也改變不少了，這個「第二代」名稱主是要行銷手法。新一代的處理器內部架構做了不少改進，最大的改變之一當然就是將繪圖處理器整合在中央處理器當中，也就是同一片晶片(Die)上，不像前一代的產品採用雙晶片封裝方式，而且是全系列所有的處理器皆擁有繪圖處理器！只是要使用其顯示功能時，必須搭配如H67這種具有圖形輸出的晶片組才行，若是使用如P67晶片組時，顯示功能並無法使用。也和過去一樣，當使用者覺得顯示效能不足時，依然可然可以加裝顯示卡並自動取消內建顯示功能。

這次內建的繪圖處理器在效能表現上有很大的提升，比前一代快上二倍，足以應付大部分使用者的需求，不過最重要還是在視訊上的表現，除了支援HD之外，還加入了Quick Sync高速轉檔技術，在支援的軟體下，可以將視訊內容快速轉換格式。若是搭配Intel無線顯示技術，就能將高解析度的影像，如FullHD以無線方式傳送到電視，甚至還有新的InTru 3D技術，能用PC播放1080p的3D 藍光(BD)影音光碟內容。

至於處理器其它部分，在運算核心(Core)中，內部的微架構也經過重新設計，也讓既有的技術更加強化，例如Turbo Boost 2.0，它讓處理器自動加速的幅度更高，尤其是每個核心都在運作時，它可提升的幅度比以往的產品更高，更快速將負載處理完成。有一個新加入的技術稱為AVX
(先進向量延伸指令集，Advanced Vector Extensions)，這是新的256位元指令集，以SSE4/SIMD為基礎，AVX提供必要的基礎架構與元件，針對各種持續成長的應用需求提供充裕的效能，包括金融分析、媒體內容創作、天然資源產業及高效能運算等。而要發揮AVX的效能，當然還是要有軟體支援才行。

Intel推出新的處理器推出時，大都也會推出新的晶片組來配合，這次隨著第二代Core處理器的推出，Intel也同時推出了6系列晶片組，包括了桌上型與筆電的版本一共十款產品，桌上型系統晶片組包括了P67、H67…等等，有專為玩家設計的產品，也有可使用處理器內建顯示功能的產品。在新的功能部分，這一代產品尚未內建USB 3.0的功能，需要加上額外的控制器，但是為了管理方便，USB功能可以依照需求將功能取消。比較重大的改變大概是在SATA，最多可提供二組支援SATA 6Gb/s的新一代規格，其它的連接埠仍然僅支援 3Gb/s，不過也加入可將功能取消的管理機制。

不管新處理器與晶片組的新功能如何，消費者要注意的是新處理器採用LGA1155的新封裝，與之前的LGA1156不能相容，讓LGA1156成了十分短命的規格。新處理器與採用新系統晶片組的主機板，應該都可以在市場上買到了，想嚐鮮的人可能去店面找找。

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身為第二家具有通過 USB-IF 認證USB 3.0主控端晶片的睿思科技(Fresco Logic)，宣布旗下第一款通過認證的FL1000控制晶片出貨即將達到100萬顆，同時也宣布推出符合xHCI 1.0的新款FL1009主控端晶片，並擁有更高速的效能表現及更低的功耗。

面對許多外接儲存裝置的需求，原本擁有480Mb/s傳輸率的USB 2.0已經不敷使用，在傳輸大型檔案時總是需要花費許多時間。不過USB隨插即用，絕大部分的作業系統都直接內建支援的情況下，許多人早已不能沒有它。為了改善資料傳輸能力，業界制定出新一代USB 3.0的規格，提供高達5Gb/s的傳輸率之外，更和既有的USB 2.0裝置相容，讓使用者不用擔心舊有的產品無法使用。在新規格推出之後，因系統晶片組製造商都還在觀望市場接受度，尚未整合進去，因此想要擁有USB 3.0功能的系統，都要搭配額外的主控端控制晶片。

在目前的資訊產品市場當中，提供USB 3.0功能的產品，不論是主機板、筆電或是擴充介面卡，大都採用NEC/瑞薩電子的產品，在不久前USB-IF(USB Implementers Forum)協會公布第二家通過認證的產品，即是由Fresco Logic推出的FL1000。這顆USB 3.0主控端控制晶片，在之前已經有華碩的筆電以及華擎的主機板採用，在今年年底前應該就可以達到出貨百萬顆。

現在Fresco Logic更宣布推出新款的USB 3.0主控端控制器FL1009，它採用Fresco Logic獨家的GoXtreme xHCI 1.0加速引擎專利技術，採用多執行緒、多串流架構的平行硬體加速引擎，加上高效率交換架構，在多埠傳輸時還能維持各埠接近全頻寬的表現。和NEC採微控制器，並需要韌體的設計不同，Fresco Logic的設計完全由硬體達成，只需要搭配驅動程式即可，未來有任何修正的地方，皆由驅動程式修改即可達成。而此架構更具有縮放的特性，以因應未來新一代的標準，例如10Gb/s或更高的速度都沒有問題。至於在功耗部分，它則利用精細的時脈控制與執行排程，獨家的架構設計也擁有低功耗的特性，讓它擁有極佳的功耗表現。

新產品的推出，也讓Fresco Logic成為業界第一家具有量產品質xHCI 1.0的廠商，符合xHCI 1.0是十分重要的部分，因為未來微軟內建的驅動程式就是直接支援xHCI 1.0，也是業界認可的主控端正式的標準規格。此外它也通過微軟WLK 1.5驅動程式認證，也預先準備未來的WLK 1.6認證。

外接磁碟效能可高達370MB/s以上

和FL1000不同，FL1009將提供二個連接埠，並支援PCIe Gen.2的連接能力，以符合如桌機這類主流市場的需求。FL1009的效能表現相當優異，不論是是Bulk檔案傳輸或是Isochronous即時影音傳輸，分別擁有370MB/s與350MB/s的驚人表現，傳遞無壓縮的1080p FullHD影像也完全沒問題。Fresco Logic新推出的FL1009 USB 3.0主控端控制晶片，已經獲得多家主機板廠、擴充介面卡製造商採用，在不久的將來應該就有相關的產品推出。

Tags: Fresco Logic,USB 3.0,睿思
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Intel發表可程式化設定的Atom E600C處理器系列，它將Atom處理器E600 (先前代號為「Tunnel Creek」)搭配Altera可程式化邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array，FPGA)晶片整合至單一封裝內，讓Atom處理器可應用在更多嵌入式環境中。

內部架構方塊圖

現在許多電子化的產品，都是依靠處理器運作，但是這些產品又不可能也不需要使用像個人電腦那麼強大的中央處理器，這類一般稱為嵌入式應用的產品，種類非常多樣，許多大家日常生活接觸到的東西，應該都有他們的蹤跡。針對嵌入式的市場，Intel推出了不少產品，其中低功耗的部分，就是以Atom處理器為主。為了讓更多嵌入式市場採用Intel處理器，Intel特別和Altera合作，將Atom處理器與Altera FPGA晶片整合在同一個包裝當中。

已推出的產品簡單規格與售價

FPGA是一種可程式化的元件，因它具有可將設計好的電路快速燒錄進去，達到IC設計前的驗證，或是直接做為設計完成的元件來取代可能無法投資太多費用去生產的ASIC。換句話說，設計者可以利用FPGA及開發程式，快速開發出想要的功能。Intel這次將Atom處理器與FPGA做整合，可提供設計者更多彈性與更快的上市時程，不再需要進行複雜的硬體變動，就可應付各種設計變更，以便降低開發成本。此外新款處理器因將處理器與FPGA封裝在單一包裝中，將可簡化製造流程，還可以節省電路板空間，加上只要Intel單一家供應商，還能有效地控制庫存。 Intel Atom E600C處理器系列，為廠商帶來充裕的設計應用彈性，結合多種標準與使用者自行定義的I/O介面、高速連結、記憶體介面以及處理加速等元件，以滿足嵌入式市場不斷改變的需求。

平台架構

針對嵌入式市場設計的Atom E600C處理器系列，擁有高達7年的生命週期製造支援，功耗也都不太高，以4W-6W為目標，多款產品皆提供工業與商業級不同工作溫度的版本可以選擇，適合用在工業機具、可攜式醫療設備、通訊裝置、視覺系統、VoIP裝置、高效能可編程邏輯控制器以及嵌入式電腦…..等等市場中。

代號為「Stellarton」的Intel Atom處理器E665CT、E645CT、E665C及E645C預計將在60天內出貨。E625CT與E625C將於2011年第1季開始供貨。

Tags: Altera,Atom,FPGA,Intel
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英特爾總裁暨執行長Paul Otellini (歐德寧)來台宣布與台灣的政府、產業及教育界擴大合作，透過一系列新計畫，加速提升台灣的競爭力，成為全球資訊科技產業創新的領導中心。 英特爾將提供經濟部、教育部、國家科學委員會及中華電信多元的技術支援與資金投入。此合作協議將協助推動台灣的重點發展計畫，讓資訊產業掌握新興的成長機會，例如發展台灣的雲端運算產業。此外亦將協助大學推動嵌入式運算解決方案的研究與市場化，及平行運算工程技能的發展。

政府目前認為持續成長的雲端運算，將為資訊科技產業掀起一波典範轉移，並帶來成長機會。歐德寧宣布英特爾將支持經濟部所推動的雲端運算產業發展計畫。該計畫旨在加速資訊科技產業的轉型，協助台灣產業從全球聯網裝置供應商的角色，同時成為提供全球雲端軟體、服務及硬體的生產者。

英特爾的支援項目包括提供1,000組處理器/晶片組/韌體套件及相對所需的資料中心管理(Data Center Management，DCM)軟體授權，總值約新台幣2,900萬元。資料中心設計與佈建相關的技術諮詢，25名亞太及台灣區的技術人員投入(價值新台幣一億元)，以及10場產業研討會及訓練計畫(總值約新台幣一千萬)。 英特爾也將成為台灣雲端運算產業協會的會員，提供最新科技、訓練及技術資源，給協會所推薦的英業達公司及緯創資通公司，協助他們開發各種雲端資料中心方案。英特爾亦將與經濟部合作，舉辦雲端創意裝置競賽，針對內含 Atom處理器的裝置，開發各種新的雲端運算應用模式。50位入圍的優勝者將可獲得總值逾300萬新台幣的軟硬體套件及獎項，同時有機會到英特爾台灣分公司實習3個月。

中華電信今天亦宣布將透過加入開放資料中心聯盟(Open Data Center Alliance)來協助加快雲端運算的創新，該聯盟是由英特爾及全球各頂尖企業發起的獨立產業團體。中華電信將成為積極參與會員(Contributor Member)，推動各項雲端架構產業標準，並強化國際合作。英特爾也將在2011年提供技術資源，協助中華電信針對雲端運算架構與各種使用模式進行開發與商業化。英特爾的技術支援涵蓋各領域的技術研討與諮詢，包括雲端技術與資料中心電源管理最佳方案。

在英特爾於台灣推動「英特爾教育計畫」滿十週年之際，歐德寧宣佈擴大英特爾與教育部及大學長期合作的範疇。為確保持續培養高科技人才，使他們精通先進運算與軟體工程技術，英特爾將提供台灣的大專院校各項研習教材與實驗課程、可透過遠距使用的先進測試實驗室及平行運算軟體。英特爾預計將培訓3,000位學生與教師，並提供100套Intel Parallel Studio 2010軟體的授權及相關課程資源。此外超過160所大學將可透過遠距使用英特爾雲端多核心測試實驗室(Intel Many-core Testing Lab)，該實驗室具備先進32核心的開發環境，研究者可在此針對平行運算的實例進行測試與開發。

歐德寧今日並宣布英特爾與國家科學委員會計畫與一所頂尖大學合作，成立聯合實驗室，提升台灣在新興聯網嵌入式裝置領域的學術研究地位。三方將在該合作大學內設立國際創新聯合實驗室，在未來三至五年共同投入達7.5億新台幣的研究資金(約2350萬美元)。該中心將針對各項連接區域與廣域網路的裝置及根據資訊情境來處理資料的各項雲端應用進行研究。在此項合作中，英特爾也將提供人力資源，包括具備深厚經驗的研究中心總監以及為研究議題所需的相關英特爾實驗室研究人員。聯合實驗室預計於今年底前開始運作。

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左邊是運用低功率藍牙功能設計的警報器，右側則是NB用的藍牙模組。警報器是運用訊號強度來設計，因只是示範用，體積沒有進一步縮小

CSR 發表下一代連接平台CSR8000，擁有強化的無線連接裝置的語音品質，並且延伸連接裝置以涵蓋新興的藍牙低功耗裝置。CSR最新的CSR8000平台支援傳統藍牙、藍牙高速(Bluetooth High Speed; v3.0)和藍牙低功耗(Bluetooth low energy; v4.0)、FM、並具備寬頻語音支援能力(Wideband Speech)，亦即一般通稱的高傳真語音(HD Voice)。CSR8000也都搭載一個數位訊號處理器(DSP)，客戶可以結合一些音訊強化功能例如CVC和apt-X使用。CSR8000平台產品已獲得CSR高階(tier one)客戶設計導入消費性電子裝置，並且將趕在聖誕假期間銷售。

第一批以CSR8000為基礎的四款產品將涵蓋各階層無線裝置，從基本的手機到智慧型電話、消費性電子裝置、平板電腦、筆記型電腦與車用系統。CSR豐富的產品套件提供完整技術組合，讓客戶能以最彈性的方式將他們所需的無線連接性整合到他們的設計／產品當中。

CSR8000大至的功能方塊圖

CSR8000連接平台產品能夠和包括單模藍牙低功耗晶片(例如使用於手錶、心律監測器、跑鞋等)以及擔任感應器資訊中樞角色功能的雙模「傳統」藍牙裝置通訊。繼CSR µEnergy (CSR第一個單模藍牙低功耗產品)於七月推出之後，CSR8000現在也讓客戶能夠跨入新興的藍牙低功耗IC產品行列。而另一項寬頻語音功能，大幅提升無線配件之間的通話品質，包括功能改善的語音編解碼器以及減少背景雜訊和干擾等。

全球數家領先的網路業者，包括France Telecom、3 UK和Orange等，已推出高傳真語音服務：CSR8000讓使用者採用一個支援寬頻語音能力的藍牙耳機時，也同時繼續享有最佳的網路品質。

目前產品的應用範圍，並有下一代產品準備推出

CSR8000目前包括CSR8311、CSR8510、 CSR8810和CSR8811。每一項產品皆已針對特別應用實施最佳化，分述如下。

CSR8311 – 汽車應用
CSR8311是第一個針對汽車市場開發的寬頻語音IC，同時也是支援汽車應用的第一個藍牙低功耗IC。它採用符合汽車工業的QFN 0.5mm pitch封裝，供應USB和UART以支援模組化設計。CSR8311也能輕易的整合最近發表的SiRFprimaAuto多功能定位平台，亦即第一個特別針對一階汽車電子OEM廠商的嚴格品質與可靠性而設計，並具備連接性的車用資訊娛樂系統單晶片方案。

CSR8510 – 平板電腦、筆記型電腦、小型筆電和PC應用
CSR8510專為PC、小型筆電和筆記型電腦市場而開發，是一個通過完整認證的Bluetooth v3.0系統，也將提供Bluetooth v4.0支援。它擁有一個USB 2.0介面，並能夠協助PC、小型筆電和筆記型電腦設計者開發結合最新高速與低功耗技術的產品。CSR8510連同最近發表的CSR Harmony軟體，將協助CSR的PC客戶率先為市場提供新藍牙技術。

CSR Harmony算是CSR8510核心，它是CSR針對PC元件而開發的智慧型連接軟體架構。CSR Harmony將CSR的所有連接性硬體結合到一個統括性的軟體堆疊之下，為PC使用者提供不複雜的統合無線經驗，同時也為OEM廠商提供完整而容易整合的市場路線。

CSR8810與CSR8811 – 手機、個人導航裝置和可攜式多媒體播放機
CSR8810與CSR8811提供Bluetooth v3.0並支援Bluetooth v4.0藍牙低功耗、IEEE 802.11並存(coexistence)及寬頻語音，將為希望能夠整合更多功能，並改善通話品質的行動電話與其他消費性電子產品，例如個人導航裝置和可攜式多媒體播放機設計者得到一個非常理想的解決方案。

Tags: CSR
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Intel發表Atom E600系列處理器 ，這款先前代號為「Tunnel Creek」的系統單晶片處理器，內部採用Intel Atom核心，並將記憶體控制器、顯示功能等多種系統功能全數整合一起，是Intel首款專為嵌入式應用而設計的Atom單晶片處理器，適合車用資訊娛樂系統、網路電話及智慧型電網裝置等應用 。

擁有極低功耗特性的Atom系列處理器，在更先進的製程下，已經整合了許多傳統系統晶片的功能，在新一代的產品當中，就已經整合了記憶體控制器和顯示功能，特別適合應用在高整合性且低功耗的系統當中。傳統工業控制等應用中，因為運作環境的特殊，使用的方式也和一般個人電腦不同，大都會使用特別開發的系統及搭配特別的元件來使用。為了讓工業控制或是其它嵌入式系統有更新的選擇，Intel特別推出新的Atom E600系列處理器，它整合了大部分系統功能，包括Atom處理器核心、記憶體控制器、顯示功能、音效與視訊編解器，讓客戶能擁有更簡單的電路設計，也更輕易與快速開發各種嵌入式應用。 由於是高度整合的單晶片(SoC)設計，基本上只要再加上相關的電路就可以運作，是Intel第一顆專為嵌入式市場而設計的單晶片Atom處理器，擁有極低的功耗以及5至７年的長時間供應支援。Atom E600同樣採用IA架構，能與舊技術及未來產品並存運作，可重複使用的設計，以保護在技術與基礎架構上的投資。

具有高度整合的Atom E600系列，擁有四組標準的PCI Express x1 介面，開發者可輕易將處理器搭配任何採標準PCI Express介面的裝置。PCI Express的標準介面設計，讓客戶能自行選擇輸入/輸出控制器，若是需要較完整的功能，可以搭配intel EG20T PCH晶片，擁有如SATA、USB以及網路…等等功能，若僅需要特定的功能，亦可搭配協力廠商的IOH晶片以進行客制化，目前已經可以搭配OKI半導體(OKI Semiconductor)的車用資訊娛樂與電信終端設備(如媒體電話)、瑞昱半導體(Realtek Semiconductor) 的資訊服務閘道(CSG)與醫療設備、以及意法半導體(STMicroelectronics) 的車用資訊娛樂系統。其他廠商如Dialog Semiconductor以及羅姆半導體(ROHM)則有搭配的相關產品可以使用，例如電源管理IC或是時脈產生器(Clock Gen)，整體搭配元件環境十分完整。

Intel Atom E600系列單晶片處理器功耗頗低，依不同的工作時脈大約僅2.7至3.9瓦，一般的應用幾乎不需要加上額外的散熱片，讓這款晶片特別適合支援輕巧超薄或空間受限的應用，而且高整合度的設計亦降低材料總成本，若考慮架構的可擴充性則可讓客戶降低總持有成本。以嵌入式市場為目標的Atom E600系列，將以車用資訊娛樂系統、智慧型電網裝置、自動化裝置、廠房工業設備等應用為主。

Intel快速開機的參考設計

除了新處理器之外，Intel也為了嵌入式市場提供新的快速開機(Boot Loader)方案，他們利用特製且精簡的Linux核心，再搭配特別設計的BIOS，減少傳統PC架構下較長時間的自我檢測與開機過程，在Atom E600的系統當中，只要2.5秒就可以開機完成，進入執行畫面，特別適用應用在車用系統或是家庭控制自動化的系統當中。

目前Atom E600已經推出四種時脈組合，最低600MHz，最高為1.6GHz，每一種速度都有工規(攝氏-40~+85度)及商用(攝氏0~+70度)二種等級可以選擇，價位約19至85美元。

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nVIDIA正式宣布推出採用Fermi架構的GTS 450繪圖處理器，這款新的繪圖處理器是針對主流級市場設計，並支援最新的DX11規格，並以129美元價位帶提供極佳的性價比，是玩家們最新的選擇。

Windows 7推出後對於軟、硬體廠商都有許多的影響，其中DirectX 11的引進，更影響了顯示晶片、顯示卡製造商以及遊戲軟體開發商，這軟硬體環環相扣的生態環境，一旦新規格的加入，幾乎所有相關的產品都進入改變的時期。由於現在大部分的電腦遊戲都是在支援DirectX環境下開發與運作，而繪圖處理器硬體也是跟隨著DirectX規格在改變，所以新的DirectX 11規格推出後，繪圖處理器也跟著推出新一代的產品。

身為全球繪圖處理器主要供應商之一的nVIDIA，在今年終於陸續推出支援DirectX 11的產品，從高階的GTX 480/470開始，接下來的GTX 465、GTX 460逐漸推向主流級市場，GTX 460雖然價位較低，但是就定位來看，仍算是比主流級稍高階的產品。現在為主流級設計的產品終於推出了， 代號為GF106的新繪圖處理器，正式名稱為GeForce GTS 450。GTS 450也是採用Fermi架構設計而成，因為是針對主流級的中階市場而設計，因此複雜度比之前的產品稍降。

就內部架構來看，同樣採用Fermi架構設計的GTS 450，其CUDA核心數為192個，比GTX 460的336個少了將近一半，從方塊圖中可以看到 GTS 450為一個GPC設計，內部含有四個SM，而每個SM則有48個CUDA運算核心，同時也擁有一個特別的Polymorph引擎。至於標準的工作時脈，nVIDIA的建議值是核心783MHz，記憶體為1800MHz，據nVIDIA指出，GTS 450和GTX 460一樣擁有相當不錯的超頻性，因此顯示卡製造商應該都會推出超頻版本上市。至於功耗部分，整片顯示卡的最高功耗大約是106W，的確比較符合主流級產品的功耗需求。除了單卡擁有不錯的效能表現之外，GTS 450雙卡SLI效能提升幅度也很不錯，在許多遊戲效能上幾乎都有90%以上的提升。

GTS 450的建議售價定在129美元左右的價位帶，實際的售價還是依各生產廠商決定。以它不錯的效能表現，這樣的定價策略相當吸引人，相信對於整個顯示卡市場會有一定的影響，而更重要的是它讓更多的使用者可以享用DX11帶來的優勢，也讓市場更快速全面轉換至新的世代。

Tags: nVIDIA
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美商超微半導體落實「Green IT」的企業主張，以實際行動推廣環保科技與綠色節能生活，於去年首先發起【Green IT 自行車聯盟】，廣邀IT產業夥伴響應綠色科技，共同推廣節能減碳自行車運動，並贊助多場重要自行車大賽。繼去年首度冠名贊助【AMD北縣低碳盃自行車大賽】後，今年4月AMD持續贊助【AMD環花東國際自行車大賽】，受到IT產業夥伴大力支持及回響，因此將於9月11日(六)再度冠名贊助2010全國自行車俱樂部聯賽最終站【AMD盃陽金公路自行車大賽】。本次大賽將有來自國內外上千位自行車專業選手、業餘愛好者，及十多家國際知名IT大廠共同參與。而當年帶起單車環台風潮的電影《練習曲》，片中聽障男主角東明相在暌違螢幕三年後，也特別應邀擔任【AMD盃陽金公路自行車大賽】特別嘉賓，共同推廣自行車運動。

【AMD盃陽金公路自行車大賽】特別邀請睽違台灣螢幕三年、單車日誌電影《練習曲》男主角東明相擔任特別嘉賓，出席賽前記者會為所有選手加油打氣。劇中東明相獨自一人展開7天6夜環島旅程所見的人情故事及美麗的台灣風光，讓許多人留下深刻印象，帶起了單車環台風潮。為再次騎乘單車帶領大家體驗北海岸的秋季之美，東明相也將於9月11日的大賽中參加R4入門推廣組，和所有選手一同盡情馳騁。比賽將由金山區漁會出發，經由金山外環道、富基漁港、白沙灣至北觀風景區管理處迴轉，再轉上陽金公路，最後攻上小油坑作為終點。選手們除了競速之外，還需對抗逆風及迂迴的坡道，賽事精彩可期！

而已多次參加各項自行車賽事並有亮眼成績的「AMD Green IT! 綠活大使」，同時也是人氣單車旅遊美女部落客─魏華萱，本次也將繼續挑戰共計56.5公里騎程的【AMD盃陽金公路自行車大賽】，再次與Green IT車隊們一起衝向終點。而其廣大的粉絲團為了幫華萱加油打氣，不僅紛紛在”AMD Green” Facebook粉絲專業上，留下給華萱的鼓勵及征服陽明山的必勝撇步外，更陪著華萱在忽晴忽雨的酷熱天氣之下練騎，希望華萱能夠騎出好成績！

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[文字部分節錄自官方新聞稿]

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Intel宣布新一代的光電技術概念，整合了半導體與光電，以矽為基礎打造出新一代超高速的光學通訊元件，初步傳輸速度已高達到50Gb/s，而且考慮到下游生產的方便性與成本，不論接收器或發射器都做成單晶片設計，並有簡單的連接器設計，將是未來高速資料傳輸方式的選擇。

現代化的各種設備當中總是少不了電，而且有更多的產品還需要傳遞大量的資料。到目前為止傳遞資料最簡單的方式當然就是利用導電性佳的銅線為主，然而在高速的時脈、高速傳遞資料的需求之下，銅線的可用極限就快要到達了。以現今的數位資料傳輸速度，預估銅線的頻寬大概是10Gbps左右，要擁有更快的速度，其傳輸距離、耗用的能量都會讓成本大幅提升。想要取代銅線傳輸導線的地位，就目前的技術來看，以光電(Photonics)技術，即結合光學與電子技術，比較可能提供更高的傳輸能力。但是以既有的光電技術而言，最大的缺點就是成本過高，很難走進一般的應用之中。

為什麼需要更高速的傳輸速度呢？現在的數位資料量每天都在暴增中，姑且不論科學研究單位(如大強子對撞機,LHC)每年產生驚人的資料量外，一般使用者硬碟裡的資料增加也很快，一旦要備份大量資料時受到傳輸速度的限制，總是需要一等再等。就算是娛樂用途的數位電視，現在的1080p高畫質數位視訊在傳遞時，就至少需要3Gpbs的頻寬了，如果加上3D功能，即提升至120Hz更新率，大概要6Gbps，只要解析度再向上提升，連接線就是一大挑戰！

新技術主要是傳輸與接收二個單晶片設計

在新一代應用矽為基礎的光電技術當中，雷射和半導體這二項核心技術剛好都發明至今五十年了，以矽為基礎的半導體擁有大量生產、低成本與高整合性等特色。而應用雷射則能擁有較高的傳輸頻寬與較長的距離，並且不怕電氣雜訊的優勢。現在技術更加進步了，Intel在這幾年已經推出許多項和矽光電相關的技術革新，像是混合式矽雷射(Hybrid Silicon Laser)、支援40Gpbs的矽調變器(Silicon Modulator)到具有高頻寬接收能力的光電轉換器(Photodetector)，當然還有導引光徑的其它技術，如導波管(Waveguide)、多工器(Multiplexer)／解多工器(Demultiplexer)與耦合器等等。現在則更進一步了，它將傳輸器與接收器都做成單一晶片的設計，只需要連接光纖就可以運作，初步的傳輸速度已經可達到50Gbps了。

傳輸器的內部架構

混合式雷射是主要關鍵技術之一

來看一下傳輸器晶片的內部設計，從結構圖中可以看到它大致上具有三大部分，分別是在磷化銦層製造出四個混合式雷射光源，經過個別的調變器後，再經過一個多工器組合一起，再來就可以用光纖連接器結合傳遞光訊號了。此部分最主要的關鍵技術就是在於混合雷射，這是利用在矽中加入磷化銦以發射出光子，並且在導波管中加入了蝕刻光欄後，就可以創造出不同波長的光線！在目前的成果當中，每一個混合式雷射都可以接受12.5Gbps的資料量，四組光訊號經過多工器後，就可以用單一條光纖傳輸50Gbps的資料了。

接收器的內部架構

接受器晶片的尺寸就比較小一點，當光纖連接器接上後，經過耦合連接(Coupler)進入解多工器，把進來的光訊號再解成四組，再經由光電轉換器(Photodetector)變成電子訊號，於是進來的50Gbps光訊號又變成四組12.5Gbps的電子訊號了。

單晶片的設計將能讓下游生產變得簡單

但是Intel並不認為有先進的光電技術就有用，更需要方便的下游生產方式，才能讓這種高速資料傳輸方式應用在一般產品上。因此在傳輸器與接收器部分都做成單晶片式的設計，晶片可以用直接用覆晶方式組合至電路板，需要搭配的元件也不多，像傳輸晶片只要加上驅動IC(Driver IC)，光纖連接器部分則希望設計成方便插拔的設計，如此就方便生產與推廣了！

新技術具有快速提升速度的設計概念

新技術的設計也很方便未來提升傳輸速度，要提升速度有二個方式，首先最簡單的就是將每個通道的速度提升，從12.5Gpbs向上，例如提升至25Gpbs，就能擁有高達100Gbps的總傳輸速度了！另外一個方式就是把內部的混合雷射數量加多，像是從四組提升至八組，一樣也能提升總傳輸速度！二種方式組合以後，更高速的傳輸速度，像Tbps(Terabit)就可能出現！

至於應用上就有很多想像空間了，從多片多重處理器電路板的連接到個人資料共享、高速裝置連接…等等都有可能，倘若新的光電技術真能應用在這些領域中，未來的電腦與通訊將會有大變革！

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