美商超微半導體落實「Green IT」的企業主張，以實際行動推廣環保科技與綠色節能生活，於去年首先發起【Green IT 自行車聯盟】，廣邀IT產業夥伴響應綠色科技，共同推廣節能減碳自行車運動，並贊助多場重要自行車大賽。繼去年首度冠名贊助【AMD北縣低碳盃自行車大賽】後，今年4月AMD持續贊助【AMD環花東國際自行車大賽】，受到IT產業夥伴大力支持及回響，因此將於9月11日(六)再度冠名贊助2010全國自行車俱樂部聯賽最終站【AMD盃陽金公路自行車大賽】。本次大賽將有來自國內外上千位自行車專業選手、業餘愛好者，及十多家國際知名IT大廠共同參與。而當年帶起單車環台風潮的電影《練習曲》，片中聽障男主角東明相在暌違螢幕三年後，也特別應邀擔任【AMD盃陽金公路自行車大賽】特別嘉賓，共同推廣自行車運動。

【AMD盃陽金公路自行車大賽】特別邀請睽違台灣螢幕三年、單車日誌電影《練習曲》男主角東明相擔任特別嘉賓，出席賽前記者會為所有選手加油打氣。劇中東明相獨自一人展開7天6夜環島旅程所見的人情故事及美麗的台灣風光，讓許多人留下深刻印象，帶起了單車環台風潮。為再次騎乘單車帶領大家體驗北海岸的秋季之美，東明相也將於9月11日的大賽中參加R4入門推廣組，和所有選手一同盡情馳騁。比賽將由金山區漁會出發，經由金山外環道、富基漁港、白沙灣至北觀風景區管理處迴轉，再轉上陽金公路，最後攻上小油坑作為終點。選手們除了競速之外，還需對抗逆風及迂迴的坡道，賽事精彩可期！

而已多次參加各項自行車賽事並有亮眼成績的「AMD Green IT! 綠活大使」，同時也是人氣單車旅遊美女部落客─魏華萱，本次也將繼續挑戰共計56.5公里騎程的【AMD盃陽金公路自行車大賽】，再次與Green IT車隊們一起衝向終點。而其廣大的粉絲團為了幫華萱加油打氣，不僅紛紛在”AMD Green” Facebook粉絲專業上，留下給華萱的鼓勵及征服陽明山的必勝撇步外，更陪著華萱在忽晴忽雨的酷熱天氣之下練騎，希望華萱能夠騎出好成績！

為慶祝AMD Green在Facebook上的粉絲數突破1萬人次，我們特別提供AMD Vision筆記型電腦送給粉絲。只要參加「AMD陽金靓照瘋狂『讚』」活動，並於活動期間上傳AMD盃陽金公路自行車大賽精彩賽事靓照，獲得最多粉絲點「讚」的網友，就可贏得AMD Vision筆電乙台；而參與點讚活動的粉絲們，也有機會抽中AMD車衣、袖套等好禮。如欲了解並進一步參與AMD與「Green IT! 綠活自行車聯盟」自行車活動，請瀏覽AMD綠活大使部落格與社群網站。請上Facebook搜尋 “AMD Green”粉絲專頁，加入粉絲，可獲得最新相關活動訊息。

[文字部分節錄自官方新聞稿]

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Intel宣布新一代的光電技術概念，整合了半導體與光電，以矽為基礎打造出新一代超高速的光學通訊元件，初步傳輸速度已高達到50Gb/s，而且考慮到下游生產的方便性與成本，不論接收器或發射器都做成單晶片設計，並有簡單的連接器設計，將是未來高速資料傳輸方式的選擇。

現代化的各種設備當中總是少不了電，而且有更多的產品還需要傳遞大量的資料。到目前為止傳遞資料最簡單的方式當然就是利用導電性佳的銅線為主，然而在高速的時脈、高速傳遞資料的需求之下，銅線的可用極限就快要到達了。以現今的數位資料傳輸速度，預估銅線的頻寬大概是10Gbps左右，要擁有更快的速度，其傳輸距離、耗用的能量都會讓成本大幅提升。想要取代銅線傳輸導線的地位，就目前的技術來看，以光電(Photonics)技術，即結合光學與電子技術，比較可能提供更高的傳輸能力。但是以既有的光電技術而言，最大的缺點就是成本過高，很難走進一般的應用之中。

為什麼需要更高速的傳輸速度呢？現在的數位資料量每天都在暴增中，姑且不論科學研究單位(如大強子對撞機,LHC)每年產生驚人的資料量外，一般使用者硬碟裡的資料增加也很快，一旦要備份大量資料時受到傳輸速度的限制，總是需要一等再等。就算是娛樂用途的數位電視，現在的1080p高畫質數位視訊在傳遞時，就至少需要3Gpbs的頻寬了，如果加上3D功能，即提升至120Hz更新率，大概要6Gbps，只要解析度再向上提升，連接線就是一大挑戰！

新技術主要是傳輸與接收二個單晶片設計

在新一代應用矽為基礎的光電技術當中，雷射和半導體這二項核心技術剛好都發明至今五十年了，以矽為基礎的半導體擁有大量生產、低成本與高整合性等特色。而應用雷射則能擁有較高的傳輸頻寬與較長的距離，並且不怕電氣雜訊的優勢。現在技術更加進步了，Intel在這幾年已經推出許多項和矽光電相關的技術革新，像是混合式矽雷射(Hybrid Silicon Laser)、支援40Gpbs的矽調變器(Silicon Modulator)到具有高頻寬接收能力的光電轉換器(Photodetector)，當然還有導引光徑的其它技術，如導波管(Waveguide)、多工器(Multiplexer)／解多工器(Demultiplexer)與耦合器等等。現在則更進一步了，它將傳輸器與接收器都做成單一晶片的設計，只需要連接光纖就可以運作，初步的傳輸速度已經可達到50Gbps了。

傳輸器的內部架構

混合式雷射是主要關鍵技術之一

來看一下傳輸器晶片的內部設計，從結構圖中可以看到它大致上具有三大部分，分別是在磷化銦層製造出四個混合式雷射光源，經過個別的調變器後，再經過一個多工器組合一起，再來就可以用光纖連接器結合傳遞光訊號了。此部分最主要的關鍵技術就是在於混合雷射，這是利用在矽中加入磷化銦以發射出光子，並且在導波管中加入了蝕刻光欄後，就可以創造出不同波長的光線！在目前的成果當中，每一個混合式雷射都可以接受12.5Gbps的資料量，四組光訊號經過多工器後，就可以用單一條光纖傳輸50Gbps的資料了。

接收器的內部架構

接受器晶片的尺寸就比較小一點，當光纖連接器接上後，經過耦合連接(Coupler)進入解多工器，把進來的光訊號再解成四組，再經由光電轉換器(Photodetector)變成電子訊號，於是進來的50Gbps光訊號又變成四組12.5Gbps的電子訊號了。

單晶片的設計將能讓下游生產變得簡單

但是Intel並不認為有先進的光電技術就有用，更需要方便的下游生產方式，才能讓這種高速資料傳輸方式應用在一般產品上。因此在傳輸器與接收器部分都做成單晶片式的設計，晶片可以用直接用覆晶方式組合至電路板，需要搭配的元件也不多，像傳輸晶片只要加上驅動IC(Driver IC)，光纖連接器部分則希望設計成方便插拔的設計，如此就方便生產與推廣了！

新技術具有快速提升速度的設計概念

新技術的設計也很方便未來提升傳輸速度，要提升速度有二個方式，首先最簡單的就是將每個通道的速度提升，從12.5Gpbs向上，例如提升至25Gpbs，就能擁有高達100Gbps的總傳輸速度了！另外一個方式就是把內部的混合雷射數量加多，像是從四組提升至八組，一樣也能提升總傳輸速度！二種方式組合以後，更高速的傳輸速度，像Tbps(Terabit)就可能出現！

至於應用上就有很多想像空間了，從多片多重處理器電路板的連接到個人資料共享、高速裝置連接…等等都有可能，倘若新的光電技術真能應用在這些領域中，未來的電腦與通訊將會有大變革！

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Intel Core i7-875K(左)與i5-655K

若以數年前的眼光來看，現在的中央處理器效能表現非常好了，而且也不會比較耗電，更重要是價格竟然也差不多，對一般使用者來說，這樣的處理器已經非常好用！不過對某些玩家來說，總是想要突破被限制住的工作效能，也就是大家所熟知的超頻，希望能擁有比其它使用相同處理器系統更高的效能。

中央處理器是使用半導體材料製造而成，由於製造材料的特性不可能完全相同，因此製造完成後在測試階段就會分成不同等級產品。然而在它們在測試時，因考慮到較多的因素，而一般使用者的環境應該無法完全相同，因此許多處理器在一般系統中，能以較高速運作的機會頗大。過去的中央處理器可以讓使用者自行設定工作速度，特別是倍頻數，如果想要超頻，又不想更動其它子系統的標準，變動倍頻數是最快的方法。只是在不肖廠商使用Remark手法下，製造商只得推出現在已經是常態的鎖頻產品，想要取得未鎖頻的產品，大概只能從非正常管道拿到工程樣品(ES)。

在鎖倍頻的限制之下，使用者要超頻只得從外頻下手，這也使得其它部分，如記憶體工作頻率跟著變動，要超頻成功只得動很多部分。不過也因為這樣，市場上反而出現了以超頻為樂趣的玩家族群，為了超頻成功，各種方式、設備都出籠！由於這些玩家們通常成為周遭朋友硬體諮詢對象或是意見領袖，製造商也開始重視這些族群的意見。

身為全球半導體龍頭的 Intel，近來也為了這些超頻玩家推出Extreme Edition版本，並開放倍頻設定讓玩家自行設定。這項措施立意極佳，但是有一個大缺點，那就是Extreme Edition版本的處理器通常定價為999美元，這不是一般玩家負擔得起的價格！Intel在前陣子推出新世代的32nm製程新產品時，為玩家介紹首款六核心的Core i7-980X Extreme Edition後，現在再推出二款新產品，以更平實的價位來吸引超頻玩家！

Core i7-875K

這二款新處理器分別為Core i7-875K及Core i5-655K，相信大家看到產品型號，一定會覺得好奇！其實這二款產品的基本分別是Core i7-870與Core i5-650而來，基本工作頻率也是完全相同，但是最大的差異就是二款新產品解除了倍頻限制，產品編號尾端加上「K」就是代表是不鎖頻的產品。

先看看目前Intel新一代的處理器，不論是45nm或是32nm的Core i7/i5/i3，都是採用Nehalem的微架構設計，此微架構的設計重點除了多運算核心與支援Hyperthreading技術之外，就是將傳統放在北橋晶片裡的記憶體控制器整合在其中。記憶體控制器整合在一起，能夠擁有較短的資料延遲時間而擁有較佳的效能。以前的系統晶片組，大都提供記憶體工作頻率與處理器外頻比例可以選擇的設計，在當使用者欲超頻時，可以盡量讓記憶體維持在較正常的頻率。但是在現在的鎖頻處理器上，記憶體的比例也幾乎鎖死，能調整的設定不多。

若只從處理器運算核心來看，新一代的產品其實就已經具有超頻功能，而且是自動化，即TurboBoost技術，依照不同產品會在特定範圍內自動提升倍頻數，當然這樣子是無法滿足超頻玩家的需求。

Core i5-655K

為了滿足玩家們的需求，Intel推出K系列不鎖頻的處理器產品，讓使用者可以享受超頻的樂趣而不必花大錢購買Extreme Edition的版本。就功能與架構來說，除了不鎖頻外，K系列與原有的產品是完全相同。Core i7-875K是由i7-870而來，為四核心並支援Hyperthreading的45nm Lynnfield，基本工作頻率預設在2.93GHz，TurboBoost開啟後，最高可達3.6GHz。Core i5-655K則是從Core i5-650而來，為雙核心並支援Hyperthreading技術，同時還整合繪圖處理器的32nm Clarkdale產品，其基本頻率為3.2GHz，在TurboBoost下最高可達到3.46GHz。由於Core i5-655K是採用32nm製程，較45nm產品增加了七個新指令，其中六個是專為加速AES加密與解密之用，又稱為AES-NI指令集。比較令人好奇的是Core i7-875K是從800系列中最高速的i7-870而來，但是i5-655K卻是從600系列中目前最低階的i5-650而來，可能是價位與定位之故吧。

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在筆記型電腦之後，AMD也針對桌上型系統推出 Vision平台，並與一線大廠攜手宣布將陸續推出相關產品。AMD這次更為追求頂級效能的使用者，首度推出Vision Black平台產品，包含最新的Phenom II X6六核心處理器、890FX系統晶片組以及ATI Radeon HD5000系列高階顯示卡，提供極高的運算效能及極致的3D遊戲表現。

傳統個人電腦系統中擁有幾個重要的零組件，包括中央處理器、系統晶片組以及顯示卡等，對於硬體稍為熟知的人，在購買產品時可能就會依照預算去購買高效能產品，也大概知道如何組合出自己適用的產品。然而對大多數不懂硬體規格的人，這些規格他們可能都不太懂，那要如何購買一套適用自己的產品呢？雖然之前都有硬體廠商推出所謂的技術平台產品，只是大多應用在筆記型電腦上，而且裡頭還是有不少規格需要了解。

為了改變這種消費習慣，AMD在之前推出筆電的平台時，就以顯示效能等不同條件設定，讓製造商可以推出不同等級的Vision產品，消費者只要依照自己的需求選擇不同等級的Vision產品即可。2010到目前為止，市場中搭載AMD Vision平台的產品，已經成長至187款，其中包括109款主流級筆電及26款超薄筆電，較2009年成長達三倍！現在AMD將這個設定概念也推至桌上型系統了，讓消費者可以在適當的價位內取得最合適的系統。

在桌上型系統部分，AMD Vision同樣有Vision/Vision Premium/Vision Ultimate三種外，更首度推出Vision Black這個等級的設定。Vision Black平台就是之前大家所知的Leo Platform，這是AMD在Dragon平台之後，全面更新後的新平台。Vsion Black平台包括了六核心Phenom II X6處理器、具有六組SATA 6Gb的890FX/890GX系統晶片組以及Radeon HD5800系列，特別是支援六個顯示器輸出的Eyefinity 6版本，因此稱為「666」組合！

Phenom II X6是AMD最新的六核心處理器，目前有1055T及1090T二個等級，後者更是不鎖頻的Black Edition，是玩家們最新的選擇，而其建議售價更是犀利，分別為199美元及295美元，可說是經濟實惠。至於AMD新的8系列晶片組當中，890FX/890GX二款是為高階系統所使用，後者還內建有顯示功能。這二款新的系統晶片組除了可以搭配新處理器以發揮最大效能外，最重要是其搭配的SB850南橋晶片將新一代的SATA 6Gb規格納入，以便搭配新一代規格的硬碟，六組SATA並支援RAID功能，讓使用者可以搭配高速高容量的儲存設備。除此之外，890FX北橋更具有42條PCIe Lane，其中二組PCIe 2.0 X16還可設成四組PCIe X8來使用，讓系統可以安裝四片顯示卡！

AMD Vision平台的設計概念，讓一般的消費者可以輕易的自己選擇到適合的系統，的確是很特別的想法，不過對有經驗的玩家們，可能還是喜歡自己挑選心儀的備件吧！

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除了繪圖處理器近來因為新一代支援DX11產品推出而讓市場顯得熱鬧非凡外，身為系統運算核心的中央處理器市場亦有變化，有更新製程產品，也有整合顯示功能，而追求效能的人大概特留意核心數目的改變吧。

傳統電腦中央處理器其運算的速度完全取決於工作頻率，提升頻率就能提高運算速度。可是隨著頻率不斷的提升，大家驚覺處理器的功耗以及運作時產生的熱都很驚人，當產生的熱無法用一般的散熱機制處理時，就不再適合一般人使用了。然而使用者對於效能的要求還是不停止，於是多核心設計的處理器成了現在市場的主流。利用多核心的設計，搭配支援多處理器的作業系統下，工作頻率可以在接受的範圍內，而運算效能卻能有效的提升。於是從雙晶片、單晶片雙核心開始進展，到目前的四核心產品，都已經成了市場主流級產品了。

跟所有的資訊產品一樣，消費者永遠不會滿足現有的效能，不論現在的產品比過去快了多少，總是希望能再快一些。軟體也是有推波助瀾之效，總是想辦法把硬體的效能榨乾！於是比四核心更多的六核心處理器先出現在伺服器上，接著最近也有桌上型系統適用的產品推出。Intel在引進32nm製程之後，為高階的使用者推出了Core i7-980X六核心處理器，但是這款設定為Extreme Edition系列的處理器，官價高達999美元，想要的人口袋可能得深一點。

身為另一家處理器供應商的AMD，最近也宣布推出六核心的Phenom II X6系列處理器，讓消費者可以用較經濟的價格，取得六個運算核心的高效能！目前Phenom II X6共有二顆，為Phenom II X6 1055T(2.8GHz)與1090T(3.2Hz)，官價分別為199與295美元，特別是後者為Black Edition，相較於對手的產品，此價位只能買到四核心，相當划算！

代號為「Thuban」的Phenom II X6系列仍採用成熟的45nm SOI半導體製程，擁有六個運算核心及個自搭配的128KB L1與512KB L2快取記憶體，並擁有一個共用的6MB L3，與之前四核心版本相較，主要就是加入二個運算核心，其它的架構並沒有改變太大。然而很令人訝異是Phenom II X6的功耗部分，其功耗僅125W，1055T並有95W的版本！看來多增加二個運算核心後，在電源管理與頻率的設定下，讓六核心處理器運作時並不會太熱，用之前的散熱設計即可解決熱的問題。

Phenom II X6的晶片

然而與之前的產品相比較，Phenom II X6仍然做了一些設定的改變，其中最吸引人的就是加入了新的Turbo Core技術，AMD Turbo Core與Intel TurboBoost類似，都是在運算時能依照需求並在功耗標準內，自動提升運算核心的工作頻率，例如3.2GHz的1090T，在使用三核心運算時，就可以自動提升至3.6GHz！目前Turbo Core還可以利用AMD OverDrive工具程式設定運算核心數增加的幅度，但是在六核心全用上時，就只能用標準的頻率運作，除非搭配類似華碩自行開發的「Turbo Unlocker」技術才能再加上去。

好便好用的AMD OverDrive處理器設定工具軟體

Phenom II X6當然還是內建記憶體控制器，也一樣支援DDR2/DDR3，包裝採用AM3接腳規格，可以搭配AM2+或是AM3腳座的主機板。對使用者來說，這樣的設計非常好，不管是雙核心或是六核心，都可以用相同的主機板，不用擔心不同核心數還得搭配不同的主機板。

目前Phenom II X6主要型號1055T與1090T，價位都不算高，尤其後者不鎖頻的設定，讓喜歡超頻的玩家能夠更輕鬆做不同設計。事實上AMD原本還有要推出四核心版本的Phenom II X4 960T，可能因為看到各家主機板又設計出新的開核設計可以變成六核或是其它原因，目前似乎不會在零售通路上銷售。

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自從處理器製造商放棄高頻率的方式來取得高效能的方式後，多運算核心就成了提升系統效能最快的方式，二大x86架構中央處理器製造商不約而同開始推出多核心產品。從二片單核心晶片做在同一個包裝或直接在單一晶片上設計出二個運算核心，到現在三核心、四核心處理器，讓使用者能夠用比過去便宜的代價取得更高的效能。

身為半導體、中央處理器龍頭的 Intel，在半導體製程與處理器架構上占有重要的地位，推出新一代產品時總會對科技資訊市場產生很大的影響。在新處理器的規劃中，他們推出了現在大家所熟知Tick-Tock模型，即製程與微架構的藍圖，隨著45nm製程成熟與新的Nehalem微架構引進後，現在正是要進入更先進的32nm製程(代號Westmere)。

前陣子Intel正式推出採用32nm的新處理器，到今日桌上型、伺服器與筆記型電腦都有相對應的產品了。在桌上型部分比較特別，Intel一改過往新製程都是以最高階的產品為先的慣例，而是以雙核心加內建顯示功能的Core i5/i3先推出。高階的使用者，終於在三月等到最新的32nm製程高速處理器，即代號Gulftown的Core i7-980X Extreme Edition。

Core i7-980X Extreme Edition採LGA1366包裝

在Nehalem架構引進後，Intel桌上型系列處理器不再只有一種包裝了，而是分成高階的 LGA1366及主流／入門級的LGA1156二種，二種的TDP及記憶體通道數不同外，與系統晶片組連接部分亦有所差別。LGA1366其實是與伺服器用的Xeon處理器5500/5600差不多，從一些X58的主機板可以安裝Xeon5500系列產品就可以看出二者間關係密切。此外目前二種平台的處理器最高功耗的設定亦有差別，像LGA1366的處理器，TDP最高達到130W，而LGA1156的Core i7-870則是95W。

32nm半導體製程比原有45nm製程更為精密，即相同面積晶片裡可以塞入更多電晶體，既然有這項好處，通常就是塞入更多的快取記憶體或是更多的運算核心。做為高階系統的Core i7系列處理器，之前最高階為Core i7-975 Extreme Edition，為四核心並支援HyperThreading(4C/8T)的高速處理器，透製程的引進當然要有新王者，那就同時加入更多的快取記憶體及運算核心吧！

代號Gulftown的新處理器，在Core i7-800系列推出時就有許多謠言，例如可能是Core i9系列、可能是八核心…等等，不過最後終於確定採用6核心(6C/12T)架構，而正式名稱則是定為Core i7-980X Extreme Edition(以下簡稱980X)，看來i9還是可能用在八核心的版本吧。在Intel的產品中，代號Dunnington的Xeon 7400系列處理器是首款六核心處理器，改變了大家總是認為多核心數應該會以2/4/8的數字印象，再加上後來AMD推出三核心產品，讓多核心的數量有了許多的改變。

Core i7-980X Extreme Edition的晶片大致結構

Core i7系列原本就是以高階應用為主，980X是此系列首款32nm的產品，即應用新一代的High-k及金屬閘極材料，擁有相當不錯的電氣特性，內部的電晶體數高達11億7000萬顆，面積卻僅有248mm2。從晶片的照片來看，可以發現它很像是用二顆三核心合併在一起生產而成，總共有六個運算核心，正是目前桌上型產品最多運算核心的產品。除此之外，它更具有高達12MB的L3快取記憶體，比45nm製程產品多了4MB！雖然從照片來看，12MB的L3似乎是分成二塊6MB區塊，實際上六個運算核心全部都可以存取到12MB的快取空間。雖然整個內部較前一代複雜，但是拜新製程所賜，其TDP仍控制在130W，整個電源及散熱規格都可承襲前一代產品，原有X58的系統一般只要更新BIOS即可，散熱裝置仍可繼續使用。

除了六核心與12MB的L3快取記憶體之外，其它基本功能並沒有太大的改變，如內建三通道的DDR3控制器，標準速度最高可達DDR3-1066，與系統晶片組連接仍是採用QPI。但是在指令集部分倒是做更新，它和其它32nm製程的大部分新處理器一樣，加入七個新指令，其中六個負責 AES先進加密標的計算指令，稱為AES-NI，可用來加速資料採用AES的加解密速度。

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AMD終於在三月底時正式宣布推出新一代的Opteron 6000系列平台，包括具有高達8或12個運算核心的Opteron 6100系列處理器及支援的系統晶片組，提供主流級二或四個處理器插槽伺服器的強大運算能力。

去年年中時，AMD就透露將在今年推出新的伺服器使用的處理器，分別是單插／雙插槽系統適用的Lisbon以及四插槽系統適用的Magny-Cours。Lisbon是新一代處理器的基礎，擁有四或六個運算核心，採用45nm製程生產，和前一代同樣製程的Shanghai(四核)與Istanbul(六核)的基本架構相當，比較大的改變是內建的記憶體控制器改成支援DDR3而不在是DDR2。Lisbon即是Opteron 4100系列處理器代號，而Magny-Cours就是新發表的Opteron 6100系列的代號，它採用二片Lisbon共同封裝一起而推出。不過Opteron 6100系列內部的二片Lisbon晶片還有直接連接的介面，讓二片封裝一起的晶片可以直接溝通，而不需要經過外的連接介面再連接。

新的Opteron 6100系列處理器支援G34插槽，處理器為長方形封裝

由於Opteron 6100系列因支援DDR3記憶體，搭配新的系統晶片組(代號為Maranello)，因此不在使用原有的Socket F插槽，而是改用新的G34插槽。過去不管是那家的處理器插槽設計大都是採正方形，但是G34插槽就不同了，它採用長方形的設計，看起來看特殊，處理器本身的封裝當然也是變成長方形。Opteron 6100擁有四組HyperTransport 3.0的連接介面，在四插槽系統當中，任何一顆處理器都可直接與另外三顆處理器溝通，而不會像之前的產品(如Opteron 8400系列)可能得要多經過一顆才能溝通，這個稱為Direct Connect Architecture 2.0的新設計， 可以提升系統的整體效能，而且將可支援到未來單顆16核心的處理器。

除此之外，每顆Opteron 6100系列處理器在記憶體支援能力上也更為強大，單顆處理器就擁有四個記憶體通道，每個通道可支援三支DIMM，即最多可擁有12支DIMM，在四插槽處理器上最多就有48支DIMM！至於支援的記憶體模組除了標準的Unbuffered及Registered模組之外，Opteron 6100系列還支援低電壓的LV-DDR3(1.35V)，使用上十分具有彈性。

至於其它的的新功能部分，Opteron 6100系列支援C1E的狀態，即處理器進入待機狀態時，將會自動關閉記憶體控制器與HyperTransport的連接，讓系統的功耗下降。此外它還有CoolSpeed技術，可精確的監控系統發出的熱，再透過強化的APML技術來取得數據，當系統的熱超過限制值是，就會自動降頻/降低效能，以便讓熱維持在特定的範圍內。還有新的RAS功能，則可關閉核心與不良的記憶體，並可自動切換備援系統，以降低停機的風險而提升可靠度。

在Opteron 6000系列平台當中，另一個要角當然就是晶片組，在代號為Maranello的晶片組中，主要有AMD SR56×0及南橋SP5100。這次推出的新產品，還有一個很大的特點，那就是定價策略，像Opteron 6100系列價位從266至1386美元不等，將可讓四插槽系統價位貼近現在雙插槽的系統。

Opteron 6100系列目前推出的版本除了標準版外，還有SE(高效能)及HE(能電源使用效率)版本。在此系列推出後，AMD應該就會推出Opteron 4000系列平台，包括Opteron 4100系列處理器(Lisbon，採用C32插槽)，「San Marino」及「Adelaide」二種平台。再接下來就是進入32奈米製程，Lisbon會由採用新Bulldozer架構核心的「Valencia」(6/8核心)及由二片Valencia組成的「Interlagos」，屆時C32與G34插槽應會繼續使用。

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針對企業應用市場，Intel推出新一代的Xeon處理器，分別為多插槽(MP)的Xeon 7500系列、雙插槽(DP)的Xeon 5600以及專為通訊、儲存設備設計並具高度整合功能的C5500/C3500，再加上Xeon 3400，讓新一代企業級產品變得非常完整！

在企業資訊設備當中，伺服器是很重要的一環，可說是整個企業的運算中心與命脈，伺服器所採用的處理器不僅需要運算能力，還需要高穩定性及高擴充性，而且新一代的記憶體又加入了記憶體控制器，則需要擁有高容量記憶體的控制能力。為了滿足企業運算的需求，Intel推出 Xeon系列處理器，以不同的設計來滿足企業不同的需求。最近Xeon處理器進入了新一代，提供更高的效能與更佳的電源使用效率，讓企業有效節省成本。

針對需要高效能運算的企業應用，Intel推出新一代的Xeon 7500(Nehalem-EX)系列，這是在Xeon 7400(Dunnington)後的最新產品。Xeon 7500採用45nm製程，為FCLGA1567包裝，具有4/6/8個運算核心版本可選購，並支援Hyper-Threading技術，因此最多具有16個執行緒的運算能力，L3快取記憶體則達到了24MB。Xeon 7500是為多插槽(MP)系統而設計，可擴展2至256顆處理器架構。每顆Xeon 7500擁有四條QPI連接介面，在四顆處理器系統當中就能相互直接連結。每顆處理器最多可支援16支記憶體插槽(搭配Intel 7500 Scalable Memory Buffer)，若以每支16GB計算，每顆處理器就能擁有高達256GB記憶容量，在四顆處理器系統中就高達1TB的記憶容量。

這次Xeon 7500的推出，除了加入超過二個RAS運算功能之外，最特別是過往只在Itaium、RISC或是其它專用處理器中才加上的MCA功能，這也是x86架構中首款加入MCA的產品。MCA(Machine Check Architecture)是一個較先進的系統回復能力，過去的傳統系統中出現資料傳遞錯誤時，若是可回復的錯誤(如ECC機制)，經過修正後系統就會再繼續執行，當錯誤超出可修正的機制時，就需要停機了。但是在MCA功能下，這些錯誤將會通知作業系統或是VMM，讓系統再做修正，而不會停機運作。

Xeon 7500的效能表現相當佳，若與2005年單核心的Xeon系統效能做比較，大約擁有20倍的表現，即同樣一台四處理器Xeon 7500系統，可以取代20台四顆單核心的處理器，至少可以降低92%能源消耗。或是直接用二十台新的伺服器取代，將能提供更多運算、虛擬化及運用彈性。

至於雙插槽的系統，Intel則推出新一代的Xeon 5600系列處理器可供選擇，Xeon 5600(Westmere-EP)是採用最新的32nm製程所製造，也是第一個採用新製程的伺服器處理器系列。Xeon 5600系列擁有四與六運算核心版本，同樣支援Hyper-Threading技術，擁有更佳的效能與更低的功耗表現。同樣與2005年的單核心Xeon系統相比，大約擁有15倍效能，若以此比例置換，大約可以節省高達95%的能源消耗，若是以同樣數量的伺服器相比，則可擁有15倍的效能，但是能源消耗還是可以節省8%。

Xeon 5600系列採用FCLGA1366包裝，設計功耗從40W－130W皆有，並有部分產品被挑選做為嵌入式市場之用。Xeon 5600系列中比較特別的功能是加入AES-NI新指令集，對於資料安全運算有較大的助益。

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Intel針對嵌入式應用市場，推出全系列新一代的嵌入式處理器，從低功耗的Atom到多核心高效能的Xeon處理器皆有，適用於各種不同嵌入式產品。

在現代高度電子化、自動化的時代下，嵌入式系統隨處可見，許多大家習以為常的事務，其實都是由嵌入式系統在運作。針對各種不同應用而設計的嵌入式系統，其實就是一套專用的電腦，同樣有著硬體和軟體的設計，當然也就有專用的處理器。由於不同的應用之下，需要不同的執行效能與價位，在嵌入式系統市場當中，可用的中央處理器非常多樣。除了擁不同的架構外，嵌入式系統使用的處理器，在功耗、耐用度上都與一般桌上型系統不同，更重要是產品周期較長。一般嵌入式產品開發與應用時程較長，不會在短時間內就做更換，因此選用的零組件必須擁有較長的供應時間，以免無料可用。

針對嵌入式系統的市場，Intel最近推出全新一代的產品，有低功耗的Atom系列，專為通訊設備設計的Xeon C5500/C3500系列，以及上個月剛推出的Xeon 5600系列。省電的Atom處理器，這次推出了13W雙核心的D510、10W單核心的D510及僅5.5W單核心的N450，這三款產品和應用在小型系統、筆電的處理器完全相同，不同的是它們提供長達七年的生命周期，以利應用於嵌入式產品。Atom處理器應用相當廣泛，從數位看板、醫療保健、工業電腦、POS系統及工廠自動化…等等。新的Atom處理器因整合記憶體控制器與顯示功能，讓系統晶片組得以簡化，使得整個平台更省電、精簡。

代號為Jasper Forest的Xeon C5500/C3500系列，是專為通訊應用而設計的產品。此系列採用45nm製程，並擁有高度的整合設計，特別是將許多I/O整合進入處理器核心當中，例入PCIe Gen.2、記憶體控制器等，將傳統通訊設備的四大部分全部整合在一起。由於處理器高度整合的設計，讓搭配的3420(Ibex Peak)晶片組簡化。C5500/3500目前可以選擇1到4個核心的處理器，功耗從23W到85W，較前一代產品平均節省了27W的功耗。此系列處理器主要應用在高密度儲存及通訊，例如網路電視、隨選視訊、NAS、SAN、無線網路控制、UTM、網路安全、加速…等等。

至於需要高效能運算的嵌入式系統，就可以選擇新推出的Xeon 5600系列，目前針對嵌入式市場共有四款產品。Xeon 5600(Westmere-EP)是Inetl首批採用新的32nm製程的伺服器產品，從四核心到六核心皆有，並支援Hyper-Threading技術，擁有極佳的效能表現，尤其在虛擬化效能表現更為突出。此四款可做為嵌入式系統的新處理器，功耗有40W、60W及80W設計，提供極高的每瓦效能表現。Xeon 5600系列可應用於ATCA(先進通訊電腦架構)、NEBS(網路設備建置系統)…等等。

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提供微型蜂巢式基地台(femtocell)解決方案的picoChip，近日發表三款新產品，藉由單一設計平台解決femtocell需求。新發表的二款picoXcell單晶片和HSPA+ femtocell access point(FAP)整合軟體套件，構成最完整系統層級femtocell解決方案。

femtocell是一種無線網路架構，不同的是它採用與3G手機基地台類似的設計，只是功率較小，可以連接的使用者數較少，並使用寬頻與系統業者連接，可做為企業或家庭網路之用，Femto是10的負15次方，部分中文翻成毫微微。目前picoChip推出的產品，便是femtocell的解決方案。picoChip上一代產品已經通過業界驗證，功能強固，並有電信業者採用的晶片，而新推出的PC313和PC323晶片便是延伸上一代產品而來。這二顆晶片屬於完整的單晶片HSPA+ femtocell解決方案，分別支援8或24使用者，並可延展支援更多使用者。PC2200 FAP軟體提供3GPP標準所需的一切核心元件，讓製造商能夠輕易開發femtocell。

新picoXcell單晶片具有多項業界第一，包括支援3GPP Release 8功能，如42Mbps下行和11Mbps上行資料傳輸速度。它們和PC302與PC312晶片硬體設計相容，還包括實現最高資料傳輸率的多天線(MIMO)設計以及滿足企業與較大涵蓋範圍所需較多使用者支援人數的多天線訊號接收技術。PC323是支援較大範圍應用的單晶片，其設計可以同時容納24位使用者，可應用於企業、校園、鄉鎮和都會，信號接收半徑更可達2公里，若使用二個PC323串接就有建構支援48位使用者的系統。至於PC313則是8人單晶片解決方案的強化版，是針對高階住家和中小企業應用而設計。

PC323和PC313結合低功耗、高運算效能的600MHz ARM11處理核心，做為無線網路控制器網路協定及其他高階功能運算處理能力，二者也都支援3GPP luh或SIP/IMS的通訊協定，picoChip已展示過與第三方廠商閘道產品的Iuh互通性。picoChip晶片也包括硬體支援關鍵性的認證安全、位置、偵測、加密和編碼保護。

這二款晶片都屬於最佳化的低功率和高整合元件，提供業界最低的物料成本，此特性將方便以消費性應用為目標的femtocell大量布建，包括將其整合到「數位客廳」住家閘道產品。這些picoChip產品結合創新的MIMO技術，讓femtocell可邁向新層級的效能和密度。它們與現有picoXcell產品之間的硬體和軟體相容性，讓客戶能夠立即升級既有的PC302或PC312硬體平台。此新的femtocell硬體標準讓製造商能夠開發完整的產品系列，從最具成本效益的4使用者的住家級產品，延伸到8和16人，或完整48人的企業、都會或大範圍femtocell產品。

由picoChip和夥伴Continuous Computing合作開發的PC2200 FAP軟體，提供所有必要的軟體模組支援完整的3GPP Home NodeB。它包含六大元件：PC2209 RNC Stack、PC2252網路同步模組、PC2256安全模組、PC2257作業與維護模組、PC2258自我組織網路模組以及PC2259射頻來源管理模組。

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