AMD Phenom II X4 965

AMD在引進45nm製程之後，除了加入DDR3記憶體控制器與更大容量的快取記憶體外，工作速度也不斷的向上攀升，要擺脫過去工作頻率總是不夠高的既有印象。在過去不少的測試經驗中，相同工作頻之下，AMD處理器效能大都比對手的產品來得高，只可惜AMD處理器最高工作頻率老是距離對手一截，對追求高效能的玩家而言，就少了一些吸引力，還好它們在超頻的操作上都有不錯的表現。

近來AMD處理器部分正進入改朝換代的時間點，除了全系列處理器產品線，不論伺服器或是桌上型系統，從雙核心到四核心，都陸續進入45nm製程世代。更精密的製程代表同面積的晶片可以切出更多晶片，或是在相同面積中塞入更多的電晶體，例如加大快取記憶體，此外因電源管理與功耗／溫度的下降，工作頻率亦可提升。AMD新處理器在新製程引進之後，加大了快取記憶體外，內建的記憶體控制器亦加入了DDR3支援能力，可依照搭配的主機板及需求，使用原有的DDR2或是更新的DDR3記憶體。

在不久之前，AMD推出最高速的桌上型四核心處理器，即Phenom II X4 955，工作頻率已經達到3.2GHz，提供優秀的效能表現。就在上星期八月中旬時，AMD再推出更新的版本，就是這次我們所拿到的Phenom II X4 965！此型號處理器的推出，主要是提升工作頻率至3.4GHz，內部架構基本上沒有什麼改變。

同樣採用45nm SOI製程的Phenom II X4 965，四個運算核心並個別擁有L1/L2快取記憶體外，還有一個容量達到6MB的共享式L3快取記憶體。Phenom II X4 965的工作頻率達到3.4GHz，比之前的955還高出200MHz。然而高速的工作頻率下，卻也讓功耗及熱升高了，原本955的TDP為125W，到了965則已經達到140W，十分驚人。運作時若用一般的散熱片與風扇時，常會聽到風扇經常處於高轉速的狀態，所以最好要搭配效率更佳的散熱片產品，此外機殼內部的散熱也要留意，以免熱都積在內部。

接腳採AM3規格

Phenom II X4 965當然還是採用新的AM3腳位包裝，內建支援DDR3與DDR2記憶體控制器，搭配不同的主機板時，就可以使用不同的記憶體，既有的主機板若具有140W的電源設計，應該就可以順利使用。支援的記憶體標準為DDR2-1066與DDR3-1333，使用者當然也可以運用操頻的手法，以更高的頻率運作。

說到超頻的部分，Phenom II X4 965與955相同，都是Black Edition的設定，即沒有鎖倍頻，加上AMD提供方便的OverDrive工具，只有擁有較好的散熱設定，就能方便且輕鬆的做超頻。

AM3 Phenom II X4的規格表

(以上規格取自官方資料，若有謬誤請以官方資料為準)

效能測試平台
這次我們取得Phenom II X4 965處理器，以下列的軟硬體平台做效能測試，平台詳細的組態如下表所列。

效能測試結果

CPU-Z觀看處理器資訊

PCMark05測試結果

3DMark06測試結果

3DMark Vantage測試結果

Cinebench R10測試結果

SiSoftware Sandra Lite的三項測試結果

就純粹的運算能力而言，拜工作頻率較高之故，Phenom II X4 965的確有比之前955高。Phenom II X4 965同樣可運用在AM2/AM2+系統上，是想升級的人極佳的選擇，未來升級至AM3主機板時，處理器y就可繼續沿用，投資更有保障。