AMD推出高達3.4GHz的Phenom II X4 965


AMD Phenom II X4 965

AMD在引進45nm製程之後,除了加入DDR3記憶體控制器與更大容量的快取記憶體外,工作速度也不斷的向上攀升,要擺脫過去工作頻率總是不夠高的既有印象。在過去不少的測試經驗中,相同工作頻之下,AMD處理器效能大都比對手的產品來得高,只可惜AMD處理器最高工作頻率老是距離對手一截,對追求高效能的玩家而言,就少了一些吸引力,還好它們在超頻的操作上都有不錯的表現。

近來AMD處理器部分正進入改朝換代的時間點,除了全系列處理器產品線,不論伺服器或是桌上型系統,從雙核心到四核心,都陸續進入45nm製程世代。更精密的製程代表同面積的晶片可以切出更多晶片,或是在相同面積中塞入更多的電晶體,例如加大快取記憶體,此外因電源管理與功耗/溫度的下降,工作頻率亦可提升。AMD新處理器在新製程引進之後,加大了快取記憶體外,內建的記憶體控制器亦加入了DDR3支援能力,可依照搭配的主機板及需求,使用原有的DDR2或是更新的DDR3記憶體。

在不久之前,AMD推出最高速的桌上型四核心處理器,即Phenom II X4 955,工作頻率已經達到3.2GHz,提供優秀的效能表現。就在上星期八月中旬時,AMD再推出更新的版本,就是這次我們所拿到的Phenom II X4 965!此型號處理器的推出,主要是提升工作頻率至3.4GHz,內部架構基本上沒有什麼改變。

同樣採用45nm SOI製程的Phenom II X4 965,四個運算核心並個別擁有L1/L2快取記憶體外,還有一個容量達到6MB的共享式L3快取記憶體。Phenom II X4 965的工作頻率達到3.4GHz,比之前的955還高出200MHz。然而高速的工作頻率下,卻也讓功耗及熱升高了,原本955的TDP為125W,到了965則已經達到140W,十分驚人。運作時若用一般的散熱片與風扇時,常會聽到風扇經常處於高轉速的狀態,所以最好要搭配效率更佳的散熱片產品,此外機殼內部的散熱也要留意,以免熱都積在內部。

接腳採AM3規格

Phenom II X4 965當然還是採用新的AM3腳位包裝,內建支援DDR3與DDR2記憶體控制器,搭配不同的主機板時,就可以使用不同的記憶體,既有的主機板若具有140W的電源設計,應該就可以順利使用。支援的記憶體標準為DDR2-1066與DDR3-1333,使用者當然也可以運用操頻的手法,以更高的頻率運作。

說到超頻的部分,Phenom II X4 965與955相同,都是Black Edition的設定,即沒有鎖倍頻,加上AMD提供方便的OverDrive工具,只有擁有較好的散熱設定,就能方便且輕鬆的做超頻。

AM3 Phenom II X4的規格表

965
955
945
工作頻率
3.4GHz
3.2GHz
3.0GHz
L1快取記憶體
128KB(64KB指令+64KB資料) x4
L2快取記憶體
2MB(512KBx4)
L3快取記憶體
四核心共用6MB
支援記憶體技術
內建DDR3與DDR2記憶體控制器
最高標準記憶體時脈
DDR3-1333, DDR2-1066
記憶體匯流排寬度
128位元
半導體製程
45nm SOI
晶片(Die)尺寸
285mm²
接腳規格
AM3(938支腳 Organic micro PGA)
TDP
140W
125W
125W

(以上規格取自官方資料,若有謬誤請以官方資料為準)

效能測試平台
這次我們取得Phenom II X4 965處理器,以下列的軟硬體平台做效能測試,平台詳細的組態如下表所列。

平台設備 說明
主機板 ASUS M4A79T Deluxe
記憶體 A-DATA DDR3-1600+ 2Gx2 (設為DDR3-1333)
顯示卡 AMD Radeon HD4770
硬碟 WD Caviar RE2 500GB SATA
作業系統 Windows Vista Ultimate SP1
測試軟體 PCMark 05
3DMark 06(1280×1024 4xAA 16xAF)
3DMark Vanatge
CINEBENCH R10
SiSoftware Sandra Lite

效能測試結果

CPU-Z觀看處理器資訊


PCMark05測試結果


3DMark06測試結果


3DMark Vantage測試結果


Cinebench R10測試結果




SiSoftware Sandra Lite的三項測試結果

就純粹的運算能力而言,拜工作頻率較高之故,Phenom II X4 965的確有比之前955高。Phenom II X4 965同樣可運用在AM2/AM2+系統上,是想升級的人極佳的選擇,未來升級至AM3主機板時,處理器y就可繼續沿用,投資更有保障。

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