Intel與工研院及台大展示共同合作創新技術

Intel(英特爾)實驗室與工研院宣布合作研究成果,包括實驗性陣列記憶體,同時也展出Intel自己發展的新技術,以及與台大等多所學校合作的多項與生活相關的研究。

全球半導體製造大廠,同時也是個人電腦、伺服器處理器與晶片供應者的Intel,在新技術的研發投入很多心血,讓它在產業中可以保持領先的地位。去年工研院特別與英特爾宣布合作,共同開發新的產品技術。在宣布合作屆滿一年之際,由Intel技術長Justin Rattner及工研院共同宣布部分合作成果。

此次英特爾實驗室與工研院的研究計畫創造出超低耗電的實驗性陣列記憶體 (experimental memory array) 可大幅推升3D堆疊與系統最佳化的發展。這項創新陣列結構可讓高密度的記憶體大幅提升記憶體的電源使用效益並增加記憶體的效能。藉由開發提升電源使用效益的記憶體,可提升電池續航力、更快地整合行動資料、透過更高解析度帶來更好的繪圖功能、以及更優異的行動使用體驗。這款實驗性陣列記憶體是一系列記憶體架構研究的首項成果展示。

英特爾實驗室與工研院自2011年開始合作研究超快速並擁有高電源使用效益的陣列記憶體架構,以應用在包括Ultrabook、平板電腦以及智慧型手機等行動裝置,或是應用在未來的Exascale與超大型雲端資料中心。

除了與工研院合作之外,Intel與台灣的大學合作,如英特爾—臺大創新研究中心便是由國科會、英特爾實驗室及臺灣大學在2011年針對機器對機器(M2M)運算研究成立的聯合研究中心,目前亦有有顯著的進展。在這次展出的成果中,可以看到研究人員在M2M不同層別有不同的新意,例如有人專門解決傳輸層的問題,有人專門設計出新一代的感測器,也有人專門在應用層面的領域發展。

在M2M的應用當中,感測器、資料傳輸及電力使用都有很多需要改善的地方。這次台大展出了一個低功耗且採新製作方式的濕度感測器,傳統的半導體濕度感測器製作時,可能需要開光罩讓製作成本高了許多,而台大這次則使用特別的感濕材料,利用噴墨技術將材料噴到基板上即可,讓製作成本可以降低。此材料會因為不同濕度而有不同的電氣特性,工作時功耗很低,可以使用多種電力來源工作,例如小片的太陽能電池即可。除了做為濕度感測之外,研究人員指出未來將開發感測不同氣體,如一氧化碳濃檢測等。其它像是如何運用較多的封包,快速檢測出正確資料而減少無線傳輸資料時的功耗,或是在感測器傳輸資料時中斷,將失落的資料回復…等等,都有令人欣賞的創意。

在Intel展出的創新技術當中,則是以改善電源使用效率,提升資料傳輸速度,資訊安全等為課題,應用範圍從雲端到個人用戶皆有。像有一項稱為智慧型管路(Smart Pipe)技術可以把多種無線網路(包括Wi-Fi、3G、4G等)匯整成單一IP的虛擬連結,提供使用者更多頻寬,同時將裝置電力及蜂巢式頻譜的使用量減到最低。這能解決如視訊應用程式頻寬不足的問題。

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